黑芝麻智能参展2025国际汽车及供应链博览会（香港）

2025-6-16 10:59| 查看: 37| 评论: 0|来自: 美通社

摘要: 6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）开幕。黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品亮相。华山A2000芯片是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智 ...

6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）开幕。黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品亮相。华山A2000芯片是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，并通过新一代通用AI工具链BaRT，不仅适用于高阶辅助驾驶场景，也能满足工业和消费领域的高算力推理需求。武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计。黑芝麻智能还展出了一系列与国内外头部Tier 1联合开发的域控制器。（美通社）

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