韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司已携手LB Semicon联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。该技术支持高电流容量的功率半导体,可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度覆盖芯片面积的70%,不仅适用于移动和工业领域,更适合汽车应用。此外,SK keyfoundry还提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发工具包(PDK)。(美通社) 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 |
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