Digitimes Asia报道,英伟达正准备进入内存市场的新阶段,计划在2025年部署600,000至800,000个SOCAMM模块。这一举措将SOCAMM定位为高带宽内存(HBM)的潜在继任者。尽管与HBM相比,初始部署量相对适中,但行业分析师表示,此举可能会引发内存和基板领域更广泛的转型。英伟达最初与三星电子、SK海力士和美光合作开发SOCAMM。然而,美光已成为首家获得批量生产批准的内存制造商。SOCAMM专为低功耗、高带宽的人工智能计算设计,相较于传统笔记本电脑DRAM模块(如LPCAMM)实现了显著升级。(美通社) 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 |
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