SK海力士株式会社(SK hynix Inc.)宣布,已完成321层2Tb QLC NAND闪存产品的开发,并已启动量产。这一成就标志着全球首次采用QLC技术实现超过300层的堆叠,为NAND闪存密度树立了新的行业标杆。该公司计划在完成全球客户验证后,于明年上半年推出该产品。321层QLC NAND在容量和性能方面均优于之前的QLC产品。数据传输速度翻倍,写入性能提升高达56%,读取性能提升18%。此外,写入功耗效率提升超过23%。(美通社) 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 |
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