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本帖最后由 cousins 于 2014-9-25 16:43 编辑 9 V4 t1 M' H/ @; Z0 k
( F" P3 ^6 x3 {, R
你的airbox设置没有问题。0 P* I% G0 h2 F, g
在你导体接触面TIN的地方加了粗糙度 huray model,1um radius 8 hall,应该-1dB带宽可以到9.6GHz。0 B3 g9 C& q$ h8 g9 F4 V
看到你没有用de-embeding。想了解下你测试时的同轴线长度大约多少?是否有做校验,特别是相移部分两根线是否都有做校准?很重要,请一定要在smith chart 下做校验,不要只在magnitude下做。700mil CPW走线在roger材料上不至于会在6GHz以下损耗超过1dB,因为我做过全长9000mil左右的FR4 DF>0.03 CPW+过孔+带状,实际测试插损不超过,10dB。要是roger的损耗还那么大,高速SERDES背板10Gb的通道动不动就几十inch以上的线根本没法做。回损的话,5.8GHz以下为小于-20dB,5.8GHz-9.6GHz为小于-12dB。8 ^5 t! T! c7 M+ y& s: g
抱歉,公司无法上传图片。
" B1 {9 |# E+ k E, J F仿真来讲的话,HFss的精度在你所说的带宽内绝对是能达到90%以上的,造成你这种情况的话,有几种可能:
! ?8 t, J, Y4 F1.测试校准,de-embedding1 m6 Q: Z. [; f/ E
2.制板工艺误差是否有考虑进模型中,像我所加入的导体粗糙度,介质损耗因子是否与制板厂商的一致,HFss自带的材质和实际板厂的还是有点差别的,找制板厂商确认好,不要差别太大,覆铜是否有考虑铜上下宽度差,这会对走线的特征阻抗造成一点影响,你要尽量导入到模型中。当然如果你只是用来做设计导向,不追求极高精度的话,无所谓了,这里只是提醒下会对结果造成影响的地方。然后,就是焊锡,你会发现,锡焊得厚和焊得薄测得的结果有时会有比较大的差别,主要反映在回损上,插损还好。
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