找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1242|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

Bottom层 SMD元器件高度问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2014-12-4 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请教大家一个问题  Bottom层 SMD元器件高度问题  一颗电阻料 高度是5mm的  R_SMF_3W的 贴片电阻 能放到Bottom吗?  如果放在背面 载具可以制作吗?

该用户从未签到

推荐
发表于 2014-12-4 16:31 | 只看该作者
器件能不能放在BOT面,主要是由于有些器件体积比较大,重量比较重,如果放在BOT面且不加任何保护措施的话会在第二次回流焊接里器件掉落。1 u  F2 {% i0 y" h1 F, N
行业中有一个标准:9 r. ]8 r" q, P
Cg/Pa≤30(g/inch2),则器件位于BOT面过REFLOW时也不会掉落2 i. E9 j- j, Q
其中Cg 表示器件重量,Pa 表示器件的焊接总面积
; o; `8 E6 ]4 Z/ v& H所以能不能放,按照上面的标准去评估一下。/ |3 Q. t, `- r4 _* v3 Q
如果非得要放在BOM,就要将此器件保护起来,如采取隔热措施使得此器件在第二次回流焊接时焊锡也不会再次熔化等。这样生产时会产生额外成本。建议一般不要将重的器件放在BOT面。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-11 02:21 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表