各位在设计电源走线的时候会使用花焊盘（敷铜和PAD之间的连接）么？？

zysunshine

在设计电源走线时，如果为了考虑导线的导通电阻更小，通常会用敷铜代替导线，并且选择元件的PAD和敷铜全部连接，但是此时由于铜皮散热过快可能会影响焊接的可靠性，各位大大是怎么考虑的？

fallen

zysunshine 发表于 2014-12-23 11:15
. w/ w7 G1 J3 _) |! u1 s) }sorry，我的语文捉急。。。
# T# u2 o8 ^: |; @  s1.该芯片底部有散热pad，在顶层如果使用花焊盘，那么顶层铜皮对该芯片的散热 ...

你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度比较难控制，跟回流焊有区别。你这个是贴片元件，过回流焊接，时间和温度都可以调节，问题不大。
# C9 t) `6 }8 N- L5 M7 d" O2 回流焊比较怕两端元件受热不均匀而出现立碑现象，这个可以通过调节两端元件的间距来解决，比如我们的0402的元件可以把PAD的间距调小，我们工厂使用的就是边沿小于0.4mm。而你的是在中间，这个问题也还好。

: O" F$ x# R# r9 G; e

fallen

zysunshine 发表于 2014-12-24 15:43
hi，fallen        我看了一些回流焊和波峰焊的工艺，但是有些问题还不太明白，塑料元件是怎么焊接？炉内 ...

塑料元件是怎么焊接？
! t4 c, w, g$ \5 t" ^0 x) P我所使用过的USB，HDMI，耳机座的塑料成分应该是耐高温的，过回流焊没有发现问题。
( x4 Z, ~" L8 T* e% c- e
7 \7 }! j+ e+ Z  m* a: j2 I7 \, V有些元件，比如SCART口，AV座的扣位过波峰焊的时候可以明显看到烧焦的痕迹，但是不影响。

; n/ v  L/ N  Y4 V; a4 o3 {$ [
最近已经1年多木有去工厂了，下次去工厂的时候问一下具体情况。
2 j( w* ~9 L/ J

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-23 11:23
你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度 ...

hi，fallen        我看了一些回流焊和波峰焊的工艺，但是有些问题还不太明白，塑料元件是怎么焊接？炉内温度应该可以融化常用的塑料接插件了。塑料元件有些是通孔类的，有些是表面贴装的，表面贴装的塑料元件使用波峰焊应该也不行了。

fallen

改善工艺，完全可以满足要求。
还有如下不能改成花式焊盘的：
+ m$ J1 c8 Z3 h3 `1 AV座的GND焊盘
% M; h0 q/ w3 Q: n' V9 y" a$ u9 C2 RF的屏蔽罩的GND焊盘

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-22 16:00
( S- m6 z/ a1 b3 o" u# v改善工艺，完全可以满足要求。
6 r+ l! g0 q6 F) U+ n还有如下不能改成花式焊盘的：
# ^) O7 R6 p9 N3 ~4 _, V+ H6 E1 AV座的GND焊盘

谢谢fallen，那我只能把元件的距离再尽量挪开一些，AV座的GND也是适用于屏蔽的么？
: s% \* o+ g$ U: ]! |

fallen

zysunshine 发表于 2014-12-22 16:21
" D9 X! i5 V2 v谢谢fallen，那我只能把元件的距离再尽量挪开一些，AV座的GND也是适用于屏蔽的么？

! Z) @0 Q/ c; U2 |. vAV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。
7 V* J& g$ e* j; \0 E, a

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-22 16:38
2 ?* L2 P) [. |# I' }$ r& x1 OAV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

) G* R. d+ i/ b. H好的，我改天再自己再查一下

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-22 16:38
0 S' O; q9 U0 U# t2 A( \! bAV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

再请教一下，如果使用花焊盘，1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了
) y; t1 S! k+ R( L  N: G, [: \2.这种有散热pad的芯片通常用过孔将散热pad和底层铜皮紧密连接，如果这样都能够焊接上的话，花焊盘应该也没问题吧？（使用机器焊接）

fallen

zysunshine 发表于 2014-12-22 21:27
' m- j/ U; }, q. t; r( |8 _0 r再请教一下，如果使用花焊盘，1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了
2.这种有散热pad ...

% i) u) b( Z6 R- w9 h# y4 X我看了几遍没看太明白，你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗？如果可以的话，上几个图看看。
1 P  o9 f; _9 Y

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-23 10:32
( ?6 j7 {  D& ~! G% y我看了几遍没看太明白，你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗？如果可以的话，上几个图看看。

sorry，我的语文捉急。。。
1.该芯片底部有散热pad，在顶层如果使用花焊盘，那么顶层铜皮对该芯片的散热影响不大
2.通常我们用过孔将散热pad和底层铜皮连接，使得散热更快，这样也会带来焊接问题么？如果这种情况的焊接不会有问题，那么是否使用花焊盘是不是也不用太在意？
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zysunshine

fallen 发表于 2014-12-23 11:23
7 T' r% ^/ x2 f# j9 [你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
% {2 Z, E( z# G0 [: E1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度 ...

哦哦，原来是这样，谢谢了

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-24 15:55
& J+ g. ^' d$ @3 {塑料元件是怎么焊接？
我所使用过的USB，HDMI，耳机座的塑料成分应该是耐高温的，过回流焊没有发现问题 ...

谢谢，fallen，但是电源接口和一些接插件，过回流焊应该不太靠谱吧，或者是他们选用的高温塑料？
耳机接口也可以过回流焊，那应该没问题，看来得看看塑料的熔点了。
人懒了，从万能的X宝上面盗的图，没有广告意图，不行就改图。



" s* _/ ], u& B4 t( v1 ?

fallen

除了最后一个，其他的插件的都是过波峰焊的。

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-24 17:59
$ [7 T6 P  K$ y' P除了最后一个，其他的插件的都是过波峰焊的。

; n4 ^$ {1 ^" X3 H通常一个电路板上同时会有接插件和很多贴片元件，那怎么办？使用回流焊还是波峰焊？或者是先回流焊再波峰焊？对于图四来说怎么办？是否存在使用回流焊塑料受热，烫坏元件的情况
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