EMI/EMC讲座多层通孔和分离平面的概念

chenlei2004 · 发表于 2008-9-8 09:58

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在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰
和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者
最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分
离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。

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清风凉月 · 发表于 2008-11-11 12:54

好东西学了

xiuqingfan · 发表于 2011-5-28 14:25

好东西学了

beihaifuyao · 发表于 2011-7-31 11:11

beihaifuyao · 发表于 2011-8-24 22:03

study

yangfan0913 · 发表于 2011-8-25 22:40

正在学习谢谢

nicksmiao · 发表于 2013-7-12 12:24

看了，很好，支持楼主

l888888h · 发表于 2017-11-20 14:16

ding ...

沙漠风铃10 · 发表于 2017-11-22 10:14

学习

7878678 · 发表于 2017-12-2 18:48

好资料，正想了解

mood888 · 发表于 2017-12-4 13:05

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