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求框架类的最大承受电流的计算方法

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1#
发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑
/ q/ T5 {* c2 ^1 w  y7 u4 K( S4 o+ b/ c! o, L! O, Z
各位大侠:
, Z4 n& {! F2 B4 `8 n$ J       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?
4 |' Z. {+ f9 ?" N, |  C7 ]# H. `1 m2 C2 Q$ G# f, S" w# U

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2#
 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗?自己顶!

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3#
发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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4#
 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29) G- K. v3 ]$ ]
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

/ R" I& T0 q6 y5 C/ r! Y  Z请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢
1 s" t) e/ A7 F

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5#
发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者

% ^% f. f) ?7 x4 N8 y- g线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A
6 q6 }. _$ e5 l" E/ q8 [参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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