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关于挖空铜皮成椭圆形的简单处理方法

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1#
发表于 2015-6-3 16:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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能不能够通过设置来达到在想要挖空的地方挖空成自己想要的大小,如果手动来挖空感觉太麻烦了& j1 I1 t& y/ C- a

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2#
发表于 2015-6-3 21:02 | 只看该作者
本帖最后由 kevin890505 于 2015-6-3 21:04 编辑 : _2 \' Q6 r# I8 H: W' H. H( I
5 E0 W! X! z; S% m& Z+ q
看图不说话,把pin void修改下,然后根据你的约束和实际情况输入合适的间距,一就可以了。但是比较坑爹的是暂时没找到局部设置,是全局的,不能写太大不然 BGA下方就铺不上铜了。 最快捷的还是用skill 论坛貌似有记得) z9 V$ L, Q0 B  r2 E

QQ图片20150603205528.png (28.68 KB, 下载次数: 3)

QQ图片20150603205528.png

点评

这个方法还是可以,可以设置某一层某一块铜皮的,但是如果是电源地层,只能把那一层全改了  发表于 2015-6-4 08:48

该用户从未签到

3#
发表于 2015-6-3 23:56 | 只看该作者
如果只是内层自动生成的铜皮要避让的话,自己画一个Anti Etch的铜皮即可。这样生成内层的时候就会自动避开的。如果表层也要避开,就加一个rout keepout。

点评

画是很简单的,两个圆加一个框,合并一下就OK了,这种避让一般都是高速差分线需要做的特殊处理。画一个好了,然后按照VIA的位置依次复制过去就好了。现在高速板子上自己都是这样处理的。如果有更好的方法希望分享一  详情 回复 发表于 2015-6-4 22:10
画Anti Etch和Rout KEEPOUT,单不说画不画得了自己想要大小的规则椭圆型,即使能画,每个挖空的地方你都需要去画,是不是很繁杂,还不如挖好一个,copy void  发表于 2015-6-4 08:44

该用户从未签到

4#
发表于 2015-6-4 09:25 | 只看该作者
同层是可以,但是没看到如何针对几个引脚或者过孔设置,比如只针对差分过孔,其他所有过孔引脚都不设置,这样最科学,当初找了好久没找到。LZ找到更好的了说下,我现在一般都是画个keepout  复制下,还是比较烦
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    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2015-6-4 16:28 | 只看该作者
    找Rock开发skill吧

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    6#
    发表于 2015-6-4 22:10 | 只看该作者
    Zach 发表于 2015-6-3 23:56
    * c* N" \2 |3 i$ f如果只是内层自动生成的铜皮要避让的话,自己画一个Anti Etch的铜皮即可。这样生成内层的时候就会自动避开 ...

    % O/ N: F7 w3 a8 |2 j画是很简单的,两个圆加一个框,合并一下就OK了,这种避让一般都是高速差分线需要做的特殊处理。画一个好了,然后按照VIA的位置依次复制过去就好了。现在高速板子上自己都是这样处理的。如果有更好的方法希望分享一下~8 c4 N: N1 k: m. Z# t

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2022-7-21 23:02 | 只看该作者
    1.画rout keepout,可以用软件自动放置矩形铜皮的选项,两端选择为圆形,根据自己的需要定义长宽,圆的半径。选择放置的禁布层,就能快速画想要的大小。     : m& w. p2 N- y% Y; K! T+ t
    2.用skill,直接圈两个孔,自动生成禁布或者挖掉铜皮. }, g5 @+ N3 C" M7 |/ p( a
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