Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

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% g; w) Z# H. g; x7 S今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示


第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
) X' v! }- M$ a4 N& Y' c* f我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
7 R0 j  ^( n7 S那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
PS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了
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dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
" ^6 T( |; G( B$ C! c6 F3 o0 aFig.3就是加大后的焊盘尺寸
) D; _7 J8 A- [4 s, X$ A3 O! w* g4 ]这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
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% V# p9 ~& w3 O$ {. ~机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
, x, ]( m# e- j( W' T8 y+ _Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
$ c4 \/ r0 ~" D" f这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
机贴的话就不用加大了。
' j* M8 U# G0 g8 S如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

& v' |: `: v2 o9 I( L感谢杜老师解答

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.