Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

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今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示
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8 Z, K; ^8 ]6 }2 d; V第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
4 g6 z0 ?' m. t' m我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
# B5 Y" F& N& f4 m! }6 d但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
PS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了

dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
* y  w1 U  d7 ^3 o2 s' \2 j9 j1 hFig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
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" x* p: C1 \6 @' Y2 m机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。
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dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
% D6 k0 Q9 q8 mFig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
# k8 ^9 m7 \2 }7 \! Y3 A不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
机贴的话就不用加大了。
0 Z5 B5 c' |1 ~! h# E) c' Q如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

感谢杜老师解答
" p9 g! [# U5 o6 h/ c

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.