求助，PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

cloudy19880824

各位大神，PCB内层用半固化片压合板材时，为了保证层间的厚度，会同时用到多片半固化片。
请问现今的加工工艺，最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢？
我的设计中，供应商建议用两片7628和两片2116

9 A1 ~1 P/ u% ~, t" n这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗？
谢谢
6 J( D5 f8 Z: Y5 e/ r7 N3 O

超級狗

' V$ F+ M0 U5 T7 V5 {/ X
哀批西（IPC）不建議！
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Keep the number of prepregs low:
$ ^" ]& I! F& l. P) X) YUse at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).

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cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
哀批西（IPC）不建議！

% J: }$ K7 [0 K) u5 `4 WKeep the number of prepregs low:

4 O# t3 o. p  Z/ w# M/ l. N' G) }谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有讀过IPC标准

5 H8 A" M& m" `+ ?* g- s

超級狗

cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有度过IPC标准

樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！

& U- ?1 A3 T/ p( ]http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html
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cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
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1 G! |8 e! c7 Ohttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

好的，太感谢了，硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊
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