求助，PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

cloudy19880824

各位大神，PCB内层用半固化片压合板材时，为了保证层间的厚度，会同时用到多片半固化片。
请问现今的加工工艺，最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢？
我的设计中，供应商建议用两片7628和两片2116

这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗？
* ~3 ?- \* h- j& N谢谢
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超級狗

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哀批西（IPC）不建議！
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Keep the number of prepregs low:
- E' `7 a: C" IUse at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).
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cloudy19880824

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超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
哀批西（IPC）不建議！

7 z' {) ^1 e* j  `. XKeep the number of prepregs low:

: x- q) ?0 g: }; D1 l: Z) i: Q谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有讀过IPC标准
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超級狗

cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
, c' x3 X( ]) W8 n* P谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有度过IPC标准

樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
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9 b% A8 e  z# u3 Jhttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html


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cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
. }$ x8 o/ _1 b1 O  @樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！

& J1 c, }# D& r) Qhttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

好的，太感谢了，硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊