请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement

还有几个问题一并请教下
1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
: d  n9 ?# R3 h8 t2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
* t7 K: ?& U! L. H% Y6 p# }5 D4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?

请大家不吝赐教，感谢
# U* P8 i; V6 ^0 C& q

xxelement

呵呵

xxelement

3 q! M0 ]9 N# j: d2 Y4 ^
$ S5 d$ _9 ~- V5 p% J呵呵

xxelement

; C7 ~( L$ a1 H+ a6 ?" Z5 k3 B4 u
  m1 u6 ?1 b$ z/ W呵呵

xxelement

突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

风影楼

:'(

超級狗

BOT and CU Pillar 比較
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3 P' Z" |* X) @1 y+ mhttp://www.spil.com.tw/technology/?u=4
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