请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement

还有几个问题一并请教下
1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
1 W; ?* r6 m# U) i3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?

请大家不吝赐教，感谢
  o+ m6 v; L; |7 x; f

xxelement

- A9 N6 h" b3 t9 R$ h6 ~: s" R) x3 h, S9 g
呵呵

xxelement

呵呵

xxelement

9 z- D6 q7 A. E
% c0 ]) p& k' Y. E( Z6 C2 l呵呵

xxelement

突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

风影楼

:'(

超級狗

BOT and CU Pillar 比較

http://www.spil.com.tw/technology/?u=4
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