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AD9板边金属化半孔PCB封装怎么做

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发表于 2015-12-5 17:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,板边金属化半孔PCB封装怎么做?一种方法就是用正常的焊盘放在板边,一边在板内,一边在板外,铣掉焊盘的一半就成了板边金属化半孔,那如果不要浪费被铣掉的焊盘,板边金属化半孔封装应该怎么设计?
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板边金属化孔.jpg (6.07 KB, 下载次数: 85)

板边金属化孔.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2015-12-5 21:37 | 只看该作者
用正常的焊盘放在板边,一边在板内,一边在板外

该用户从未签到

3#
发表于 2015-12-5 22:20 | 只看该作者
金属化半孔一般用在核心板上面,通常在pcb中都最方便的就是直接用焊盘(或焊盘做为封装)放到板框中心线上(用pads,allegro软件都是这样放的)! u/ i9 o# y, ?5 ^4 b# @, B0 }
这样放其实不存在你说的被铣掉而浪费的情况,板厂压根就不会把另外一半做出来

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4#
发表于 2015-12-6 00:05 | 只看该作者
学习一下各位的方法

该用户从未签到

5#
发表于 2015-12-7 20:58 | 只看该作者
用正常的焊盘放在板边,一边在板内,一边在板外,制板时说明过金属化。
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