Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

bingshuihuo · 发表于 2015-12-28 10:49

厉害啊，这下清楚了

dzyhym@126.com · 发表于 2015-12-29 09:03

影响阻抗的介质厚度（和板材PP类型有关）以下供参考各工厂即使板材相同，这些也不一致

类别	半固化片类型	106	1080	3313	2116	7628
Tg≤170	理论实际厚度（mm）	0.0513	0.0773	0.1034	0.1185	0.1951
Tg≤170	介电常数	3.6	3.65	3.85	3.95	4.2
IT180A S1000-2B	理论实际厚度（mm）	0.0511	0.07727	0.0987	0.1174	0.1933
IT180A S1000-2B	介电常数	3.9	3.95	4.15	4.25	4.5

Sophie_aska · 发表于 2015-12-29 11:21

厉害，涨知识

newstars · 发表于 2015-12-29 14:09

MARK，好贴！！！

newstars · 发表于 2015-12-29 15:11

如图，第一：请问如何得到基板材料，这个还要跟板厂沟通吗？我们自己怎么选。得到基板材料后，介电常数怎么知道？这其中还有几个地方，比如core和PP的介电常数不一样，具体怎么操作。第二：最后的这个检验标准是什么？具体呢。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-12-30 08:21

newstars 发表于 2015-12-29 15:11
1 k' q) f& B5 ?5 K6 ]如图，第一：请问如何得到基板材料，这个还要跟板厂沟通吗？我们自己怎么选。得到基板材料后，介电常数怎么 ...

板材和介电参数板厂可以提供，我也列举了常规的板材和介电参数。
验收标准影响板材选择，例如：军品级要求板材和普通的不一样。

wangalang · 发表于 2015-12-30 15:53

good

dzyhym@126.com · 发表于 2015-12-31 15:04

影响阻抗还有铜厚和残铜率
1 铜厚通常为2oz以下，>2oz阻抗影响很大（蚀刻原因），通常作不了控制了。
2 残铜就是布线时，每层都有没有铜和线的空白地方。这些地方需要固化片去填充，计算时就不能直接代用板材供应商提供的介质厚度，而
需要减去固化片填充这些没有铜和线空白地方的厚度。这就是通常大家计算时为何和生产厂家不一致的主要原因。

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-4 11:42

阻抗实战之外层单端，注意以下事项：
1 外层计算的阻抗要减去阻焊的影响，大概2欧左右。
2 外层铜厚需要取完成铜厚。
3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-5 11:15

阻抗实战之外层差分，注意以下事项：
1 外层计算的阻抗要减去阻焊的影响，大概7-8欧左右。
2 外层铜厚需要取完成铜厚。
3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-6 08:59

阻抗实战之内层单端，注意以下事项：
1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点
3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-7 10:16

阻抗实战之内层差分，注意以下事项：
1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点
3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-8 14:29

外层计算时软件上参数含义（以差分示例，其它类似）
H1：阻抗线到其参考层的高度;
Er1：层间介质的介电常数;
W1：下线宽;
W2：上线宽；
S1：间距；
T1：铜厚

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-11 11:01

内层计算时软件上参数含义：

该模式关键在于正确的填写H1、H2；
H1H2区分
H1:①阻抗线所在的芯板厚度； ② 下线宽对应的介质厚度；
H1与H2不同点：H2是含铜厚度，即其厚度为介质层厚度加阻抗线铜厚。
其它类似于外层参数

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-12 09:02

计算阻抗的步骤：
1 确定清楚阻抗控制模型
2 信号地电源分布（残铜，信号质量=要综合考虑）
3 板材类型厚度 dk er 铜厚参数确定
4 线宽线距初步确定
5 代入polar相应模型计算
6 调整各参数

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