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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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32#
 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:  i2 y" W. o) ~
开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性)," u( u$ n. Z5 E2 V
图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)
4 y; B% [" B' S) l# ?

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33#
 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条; t1 L% g# m; w; j
) |5 l/ _& p' S( Y) M; S* Z

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2016-1-14 8-27-58.jpg

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34#
 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理
7 i6 r2 D4 I1 j& m( y" s/ f阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值5 h  E+ `8 i' D. d- p( f- t
" s( S( U; |, c, s3 i" T/ P% ], U

. p* ~" C& j+ \

2016-1-15 13-40-07.jpg (37.22 KB, 下载次数: 1)

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35#
 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器
) @& o- M) c1 U- j9 ]9 Y4 W, p- D: j+ X1 Y4 d

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2016-1-18 10-42-00.jpg

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36#
 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:
* B' E/ r. f) o9 G9 O7 z  n$ ?线宽公差:
& q% Q/ @, X  I& K, l线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;* D8 n. T3 O1 ~/ _9 ~9 T- |& Y
外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;
! }3 w2 u  c9 {4 a! c介质层厚度:
; K9 [# Q2 E- V5 A& W图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。
, w' M4 @; H" e5 KDk取值
: q% p! M, g- C( x8 ^不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;5 \7 E3 c* Q; W
铜厚
; w- ?7 p/ ~$ \, Q+ X$ N外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。
& e7 i6 L# D$ f2 R7 q
! J; j6 X$ ?( U' r/ R. w, u

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37#
 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势
4 }( B( O! k+ E* x3 @  [' v, o阻抗精度更高
- V9 Q& P  b1 l: E3 m9 m

" \* S4 Q7 T# Q* F线路质量要求更高. p5 U/ b: `4 a! c2 J! A$ g' O
线路粗糙度更低& _6 D6 y: c7 L& {( m3 a% f+ m& ~, {

4 j1 K6 j2 `9 G要求进行损耗测试+ X' s# o8 O+ ]- V
阻抗过孔设计
- j1 b; K* {, ^  u8 h0 G

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38#
 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值
' P( t+ _' ~1 k  G( c: D  d7 ?- E" o& W% x5 L& q, I/ v
: f1 p& q- w- E; x. O

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2016-1-21 13-41-41.jpg

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39#
 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制$ ^# q3 \, {+ c- V

2 S9 g" x, A8 Y

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2016-1-22 9-06-12.jpg

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40#
 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:
2 h3 x- k, s2 _7 `, |
" u; S: ^( e5 x

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2016-1-25 9-01-13.jpg

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41#
 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)
# R& H' i$ @% v" W" u1 a/ d- C% _* N" a, _

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2016-1-26 9-24-04.jpg

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42#
发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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43#
 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54
6 h6 m' w$ \- M: G& A; z" q7 r真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

# r8 @5 w' Z3 L8 |& `阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的6 H( C* L) M: E$ V5 J6 ]

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44#
 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:
- q/ K: w5 ~: }0 l1 @7 u) {: [1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽
+ n" l4 q+ O4 G, x5 u. g0 ^! Q2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)" B3 B) {% }* Q- K' J9 H, o
3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差
2 ^% z* Z. _) I) [1 R% G+ j4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找), G$ Z6 e/ G) V1 t: e
5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近
0 \. a2 ]& f6 c6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看2 e3 p& \% {; k0 _
7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗
9 g  ^$ M$ M. M$ j) s0 r* E! u8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中
& e$ W8 R3 W0 @& m! T: }0 g6 W9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html% ~, Y7 D" j3 J& g3 S

+ m4 g/ B' y0 [. r7 F( B, C$ A

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45#
发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:34
7 l0 j4 |' G3 z! ]# H影响特性阻抗的因数   
1 ]$ M) U9 B% M8 X3 e1 D: o      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)2 O# u9 Z, _, M" J* C
     2)   线路层与接 ...

; A9 s1 [2 H; a& E" O请问一下:
* N: P# B8 U5 g! m  j/ Z2 H2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
6 ]' F3 g% ~$ w& C3 Z这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?$ Y  x5 d" ^: v0 M! g/ y

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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