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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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32#
 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:
8 u- e' {! B/ M! b  j; N& T2 ?7 W开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),
( a, g! }" i) m图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器): L4 }8 C  S  e; J3 z

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33#
 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条0 c7 a" R! h' z4 }& e+ e0 l8 h

6 K' d: s0 I2 S

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2016-1-14 8-27-58.jpg

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34#
 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理$ o; o! x$ m- o! \0 Y
阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值
7 y7 a. v; ^/ k! j" v8 X% [# Q5 y
, s5 [& l9 p- n7 b/ o* i8 Q/ v! E

2016-1-15 13-40-07.jpg (37.22 KB, 下载次数: 6)

2016-1-15 13-40-07.jpg

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35#
 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器
3 b; z- P! Q& ^: D2 l: K
& W  g3 N0 S9 u" b! S$ O7 ~+ A/ |8 i

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2016-1-18 10-42-00.jpg

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36#
 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:) w4 W& J$ F$ Z; u8 o& e, m3 ?
线宽公差:
5 q. K2 u" ?' x线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;
/ J; h' ]5 H# [% V8 T& ^' X: u- |外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;1 ?# R# T2 ^; ?
介质层厚度:9 ~# v7 Z; N8 {9 M8 K: Q! H# c
图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。
# w( r$ b. w0 R% f, T8 ~+ h0 cDk取值: G- `& D& d( f/ N3 g! I% E
不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;
8 l& H+ M" E: v! D6 {* |铜厚' r+ @6 L8 ^8 S- N8 `
外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。9 d. N/ B2 n. }# f2 E- W
# [% r. i" U) |0 h7 ?* R

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37#
 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势# Q+ a2 P# _9 T# \- v; p# R) S1 k
阻抗精度更高+ K6 I$ j; E0 M# P- W
2 t7 }' x+ w* r/ B8 S5 B
线路质量要求更高
5 k2 X: \/ O% n线路粗糙度更低
; c: B1 R' i  p1 l6 ^

# l3 S/ g) c6 q" u+ B要求进行损耗测试/ K5 t% Q. e6 K% U3 N
阻抗过孔设计+ {' a2 B! {" q1 Y4 T& h1 Y0 N; Z

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 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值  b) W* \& Z* [2 T

  o* t- w1 F' r+ _2 I9 p' W0 I& V- r, @$ H, \5 y- T. \

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 11)

2016-1-21 13-41-41.jpg

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39#
 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制8 U1 ~" Q- s7 f# R# w. _

3 N/ T7 L! {# D8 l

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2016-1-22 9-06-12.jpg

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40#
 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:
$ M% u. @( F* W9 b  J; y% d: a" Z0 ?5 ^9 P

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2016-1-25 9-01-13.jpg

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41#
 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)
0 g( m: M% q, x, _" [1 e$ }: U8 e4 G

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 7)

2016-1-26 9-24-04.jpg

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42#
发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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43#
 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54! W1 p0 Q+ e9 Q' I+ U
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

0 D: p3 C  q) L: c& [) Q$ Z, Q阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的$ n6 V; x  Z8 C

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44#
 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:6 q7 F* ^& O- |& g1 l
1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽
9 q' {: _* O! v" M* M2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)
8 h; U* b) b% A/ G3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差4 E7 }) z4 }' m5 `. a& e' P
4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)
- K* j% ?4 ~' `' Z( r0 I5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近
/ L5 n2 f& _2 d5 Y$ {1 `" g6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看
+ K* w& X- b2 W% B0 Q1 Z0 |2 ~! K7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗
' `: S; @8 i# k8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中
' R1 y% Q2 m; x, m: T5 T9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html
+ ]8 I: v* z. m) W: n+ B% b+ z# {7 X% d; e0 _

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45#
发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:34" f: L2 v! c3 Y+ H7 g- Y$ C1 j7 T
影响特性阻抗的因数   % V, \# w9 R6 u+ {* w3 m; |! ^( v
      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
8 V+ ~$ \# V+ b2 T     2)   线路层与接 ...
# ^. D7 A3 I& u" j: ?( q
请问一下:
: g# _  _9 S: w( C% @% [2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
0 s% J( P. b8 P8 ]! }这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?
0 H- n; j/ \) N; F) [! V4 h

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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