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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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1#
发表于 2015-12-16 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Polar使用和阻抗计算
论坛上polar使用和阻抗计算讲解的帖子比较少,有些也不全面。本贴尽量将polar如何使用和阻抗计算方法及设计当中的注意事项罗列出来,希望能帮助大家布线。如大家有更好的建议和方法,欢迎大家跟贴发表。polar软件相关帖子有,请搜索安装下。本贴默认按polar8000讲解。
1 `/ e% h& h  d4 T" I2 G

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 楼主| 发表于 2015-12-22 08:34 | 只看该作者
Polar软件中大概共有93种阻抗模型,常用的就几种
% n8 y# c. m- }- w' m

0 Z% H$ }% b9 A/ t: l  _0 y3 H
& m" A$ F  O, U3 B1 m8 y" I& Y& t

$ j. M2 {& y$ |7 U. w/ K7 I  R

2015-12-22 8-33-38.jpg (55.24 KB, 下载次数: 6)

2015-12-22 8-33-38.jpg

2015-12-22 8-34-38.jpg (54.43 KB, 下载次数: 6)

2015-12-22 8-34-38.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-26 08:34 | 只看该作者
阻抗计算需要知道的条件:0 b$ s% K" S" E: l
板厚                                                                                           4 p' s" _* N* o1 w# N; P" N# ~7 _2 D
层数、信号层数、电源层数                                                                       ( f+ M6 [& j+ B3 u" v0 f( Q, p
基板材料                                                                                       
) n2 H9 R5 E1 }/ t 表面工艺                                                                                       2 d6 O6 Q. v$ s. Q6 d( Y
阻抗值                                                                                         
$ J$ [* u0 T, x* u: N# `! Z9 s' l 阻抗公差                                                                                       
/ S: V: J2 O) v 铜厚                                                                                          
+ X- z- L; H- _ 检验标准                                                                                       
$ z4 b4 O! y: G                                                                                                
4 N" V* B; K8 v# m
( v0 z& m* q" v" J! J3 k+ e

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 楼主| 发表于 2015-12-28 09:00 | 只看该作者
影响阻抗的介电参数(和板材有关) 以下为常规的板材参数,供参考,部分厂家和此不同,可能作了微调。0 U) _4 A$ Z6 Y1 e

( X0 d! v/ x% p: j5 W$ K
  
类别
  
  
芯板mm
  
  
0.051
  
  
0.075
  
  
0.102
  
  
0.11
  
  
0.13
  
  
0.15
  
  
0.18
  
  
0.21
  
  
0.25
  
  
0.36
  
  
0.51
  
  
0.71
  
  
≥0.8
  
  
Mil
  
  
2
  
  
3.0
  
  
4
  
  
4.33
  
  
5.1
  
  
5.9
  
  
7.0
  
  
8.27
  
  
10
  
  
14.5
  
  
20
  
  
28
  
  
≥31.5
  
  
Tg≤170
  
  
介电常数
  
  
3.6
  
  
3.65
  
  
3.95
  
  
  
  
3.95
  
  
3.65
  
  
4.2
  
  
3.95
  
  
3.95
  
  
4.2
  
  
4.1
  
  
4.2
  
  
4.2
  
  
IT180A S1000-2
  
  
介电常数
  
  
3.9
  
  
3.95
  
  
4.25
  
  
4
  
  
4.25
  
  
3.95
  
  
4.5
  
  
4.25
  
  
4.25
  
  
4.5
  
  
4.4
  
  
4.5
  
  
4.5
  
. m1 E& j+ b( n0 c

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2#
发表于 2015-12-16 22:40 | 只看该作者
每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。

点评

需要提供具体参数才行  详情 回复 发表于 2015-12-17 17:52

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3#
 楼主| 发表于 2015-12-17 17:52 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2015-12-16 22:40
. Z) m/ t0 T' ~( Z8 f, L& e. b每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。

8 U5 @: Q& j' S- i2 T需要提供具体参数才行9 j$ K2 i- i  R- y$ {, ^% ?4 b

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4#
 楼主| 发表于 2015-12-17 17:55 | 只看该作者
概念介绍:0 E* x# p6 F2 e- z1 Z3 j: c& I
; V/ y: l3 @1 |9 i( R- T4 U/ n
9 W7 Q0 K' H2 ?4 D
阻抗
) W) \; a, q: m' |; c: [2 f  K      为区别直流电(DC)的电阻,把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0),包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。
; y  h; b1 {% h: Y( F0 y! m" v
6 `* H4 o4 }- G1 h特性阻抗6 w0 f2 }8 D/ X/ Y
      1 又称“特征阻抗”。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽等因素影响。% u/ C% N; \1 R& D' ^- s
      2 是指在某一频率下,电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线),相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层),其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它实际上是电阻抗、 电感抗、电容抗等一个矢量总和。  3 f. L5 v# b( L8 S7 v, I& G
/ R, Y! K1 D2 q

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5#
 楼主| 发表于 2015-12-18 08:38 | 只看该作者
控制PCB特性阻抗的意义! k* M* u4 t, X# H' C
- M, L8 Q, w/ V# [* n
1 PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;
" J, g& y% I/ s$ g5 O9 F6 K6 k2 电子产品的高频、高速化,要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射,保持信号完整、不失真;
: F& O* L. m+ U3 特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在;
! ]2 F1 @, b1 d5 T% k  ?; _, A4 电子设备(如电脑、通信交换机等)操作时,驱动元件(Driver)所发出的信号,需通过PCB信号线到达接收元件(Receiver)。为保证信号完整性,要求PCB的信号线的特性阻抗(Z0)必须与头尾元件的“电子阻抗” 匹配;! d7 P: h7 }# w1 ^7 Z
5 当传输线≥1/3上升时间长度时,信号会发生反射,须考虑特性阻抗。
* W* c% u8 j7 y& ^) [+ ~
7 `/ H& C# X: H3 `) y; S8 E

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6#
 楼主| 发表于 2015-12-21 08:34 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-12-21 08:35 编辑 ! g( k. z6 ?1 H1 Q( d: k
/ }) \3 |* H. y
  影响特性阻抗的因数   , p" m& @3 N) r) I) }
      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
" `" E  m: }( F) b' W     2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)" x% G- s: \/ x7 Q
     3)   阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。 " t2 e& l$ |5 P: y+ G9 g  R. U
     4)   铜厚,与 特性阻抗值成反比      (T)        
4 \  I- h; ^# C: @* P, P! D3 q, a     5)   相邻线路与线路之间的间 距,与特性阻抗值成正比(差分阻抗)(S)
1 m- U! O: o& s1 G+ x4 O( J6 U     6)   基材阻焊厚度,与阻抗值 成反比 (C)

. n. X  c) ?5 y7 P/ x8 d0 S4 h
+ \7 v1 Z( [7 H

点评

请问一下: 2) 线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H) 这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?  详情 回复 发表于 2016-1-29 09:32

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8#
 楼主| 发表于 2015-12-23 10:05 | 只看该作者
+ [, n; v5 }1 e/ s
7 h2 n# H2 M2 ^& c# ~/ m1 m* J

; |8 f, y, \2 Q0 [7 v% V0 Q1 A. e

2015-12-23 10-05-26.jpg (52.5 KB, 下载次数: 5)

2015-12-23 10-05-26.jpg

2015-12-23 10-05-43.jpg (53.5 KB, 下载次数: 5)

2015-12-23 10-05-43.jpg

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9#
 楼主| 发表于 2015-12-24 08:22 | 只看该作者

; q' m4 I0 x2 p2 v
/ v7 q# J( L. q: F9 |, ^, g( L' W" w% ~3 F9 O: R+ H

2015-12-24 8-23-23.jpg (56.78 KB, 下载次数: 8)

2015-12-24 8-23-23.jpg

2015-12-24 8-23-57.jpg (56.03 KB, 下载次数: 4)

2015-12-24 8-23-57.jpg

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10#
 楼主| 发表于 2015-12-25 08:53 | 只看该作者
以下这种阻抗模式比较少用,只在国外设计中见到。+ c$ {  T( n) G- P1 V
+ v, u; T) L, \% K3 r

2015-12-25 8-53-21.jpg (52.54 KB, 下载次数: 4)

2015-12-25 8-53-21.jpg

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11#
发表于 2015-12-25 11:23 | 只看该作者
厉害啊 ,这下清楚了

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13#
发表于 2015-12-26 09:15 | 只看该作者
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?

点评

工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:58

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14#
 楼主| 发表于 2015-12-26 16:58 | 只看该作者
那风又起 发表于 2015-12-26 09:15, A/ x6 k  `8 t! M: V8 d3 F
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?
1 S" v  b/ e" G
工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。
1 L# G  o! x' C# C
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