allegro 有关多层板的焊盘和过孔问题

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问几个有关allegro 多层板的问题 :
1  在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗？按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。
    插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧？

2  设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不？

$ v3 I( N, I# Q. J# ~7 i0 a3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ？
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1 [7 ~9 U! k6 f9 ^4 @4 d2 z9 G; v4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢
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5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢
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kevin890505

1，是的
2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候容易出问题
3，按照shape-全局shape连方式里面设定的连接，默认的是十字还是八角的忘了，反正不是全连，自己改下看看效果就知道了
- b. \3 Y- ~+ u6 g* h7 b4，结果一样的，但是负片数据量小，而且软件很流畅，因为软件是调用现成的flash，不用每个pin都去计算避让空间，连接方式。出GERBER的时候要在artwork里面设置正负片方式
) F6 U1 B7 ]7 b5，过孔一般都是全连

12345liyunyun

封装还是做上flash吧，你不用，可能别人也调用你的封装，一般层数多的，内层都做负片吧，数据量小，软件处理快，分割电源方便，准确的说应该分为内层和中间层，小的过孔用全连接，大的过孔需要做flash

kinglangji

kevin890505 发表于 2016-1-2 16:44
7 F5 b8 G. x) [; j% J" u! c9 R1，是的
' i! e. W; L& t$ F4 ^2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候 ...

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kevin890505

kinglangji 发表于 2016-1-3 08:42
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家庭大聚会 在家吃大餐 没出去

liuyue

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