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器件离板边距离

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发表于 2016-2-5 13:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为避免分板时损伤器件,通常器件离板边距离大家控制多少?4 |0 p# ~9 X5 I0 K$ P+ N7 C  H
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2016-2-5 13-36-23.jpg (34.5 KB, 下载次数: 4)

2016-2-5 13-36-23.jpg

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2#
发表于 2016-2-5 14:36 | 只看该作者
需要拼板的PCB 一般用的是50mil, 最小是20 mil 的间距

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和板厚度有关系?  详情 回复 发表于 2016-2-12 13:07

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3#
 楼主| 发表于 2016-2-12 13:07 | 只看该作者
mintjelly_abc 发表于 2016-2-5 14:36
( z: Y* W3 k: r# p: C3 T" f0 _7 @需要拼板的PCB 一般用的是50mil, 最小是20 mil 的间距
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和板厚度有关系?& {4 e5 [9 `6 b# w

点评

公司规范的文档中,没有提到板厚对板边距的影响,都是统一的。器件放好后,一般会找 ME 等相关的工程师看下是否符合生产制造。  详情 回复 发表于 2016-2-14 09:27

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4#
发表于 2016-2-14 09:27 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-2-12 13:07
! E* c3 Z' h  E6 Y+ `3 _2 y和板厚度有关系?
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公司规范的文档中,没有提到板厚对板边距的影响,都是统一的。器件放好后,一般会找 ME 等相关的工程师看下是否符合生产制造。/ d; ^, s' X& e) K  f( T. h; ?

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5#
发表于 2016-2-14 19:26 | 只看该作者
我一般极限0.5,主要考虑VCUT刀厚,不过板厚跟VCUT深度也得有关系才对.

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vcut通常极限板厚3.2mm,1mm极限应该是比较合理吧  详情 回复 发表于 2016-2-15 08:48

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 楼主| 发表于 2016-2-15 08:48 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2016-2-14 19:26
  S' l# M/ c# }我一般极限0.5,主要考虑VCUT刀厚,不过板厚跟VCUT深度也得有关系才对.
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vcut通常极限板厚3.2mm,1mm极限应该是比较合理吧" y; \# E8 _- y2 s+ D' ^2 U

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9#
发表于 2016-2-27 12:23 | 只看该作者
器件通常是在5mm左右距离板边,其他情况另说

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10#
发表于 2016-2-27 12:34 | 只看该作者
在有V-Cut情况下,器件离板边最小0.5mm,最好1mm以上

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11#
发表于 2016-4-12 09:25 | 只看该作者
一博规范是20mil,这个是可以保证国内大部分板厂能加工出来,加工不了这板厂就不要选了,很多可以做到12mil没问题

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这个不是能不能生产问题 而是贴片完后分板会有影响 要看清楚哦  详情 回复 发表于 2016-4-13 19:03

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12#
 楼主| 发表于 2016-4-13 19:03 | 只看该作者
风凌天下 发表于 2016-4-12 09:25
) K. ^; ?3 Q5 M/ U2 M" U一博规范是20mil,这个是可以保证国内大部分板厂能加工出来,加工不了这板厂就不要选了,很多可以做到12mil ...
( W; l) T1 k. h' ?
这个不是能不能生产问题 而是贴片完后分板会有影响 要看清楚哦) ~, X' `2 a% ]* w3 s

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13#
发表于 2016-5-19 17:52 | 只看该作者
板厂要求的传送边 5mm以上。方便过波峰焊
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