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有可能有错误,请看完大神回复后大家试试效果。 . i" a6 j0 W: n
第一步:先布特殊要求的线(2.4G、usb、微带线等等)
/ M5 ~- N0 [" s0 C: k第二步:布结构件的线
. c5 l A: h& F$ i+ `第三步:布电源相关层或线, M2 q+ Q- w5 M0 N1 T
第四步:布布局相近的线
5 D. n8 G6 |8 S7 R( M6 S$ f第五步:布其它信号线
/ N$ I: O9 X4 P) w7 w5 }% [第六步:只看单层优化布线. C& j% H) m8 r K+ I! E7 p8 A& _
第七步:打开所有层优化布线
% B" v# c. {, i) ^6 ^3 z- b第八步:优化中间电源层铜皮和走线4 u {$ v2 j1 L/ |: ^5 X
第九步:铺地
8 F9 L+ S0 ?3 d6 w6 c+ A. L3 T第十步:打孔: v$ A' z- a" \1 P% i
第十一步:检查所有
& ?& f$ `& M1 @6 x第十二步:丝印调整; o6 d u: [7 N0 s+ t1 ^, g; i
第十三步:出gerber
2 t8 W$ Y0 e% }8 A
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