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) p. l6 j3 S# s第一步：先布特殊要求的线（2.4G、usb、微带线等等）
( o7 ?; k& A! p0 i& s( N Z1 Z第二步：布结构件的线5 Z9 F. k! \6 ^5 T, t1 j
第三步：布电源相关层或线
5 Z$ t8 R7 C6 C( r第四步：布布局相近的线3 Y- ^7 g9 y$ {: y% z
第五步：布其它信号线
- Z4 t3 x- m+ R: @/ f$ d5 f第六步：只看单层优化布线
6 U7 E" d, J) m7 V1 }6 G+ m% T8 \第七步：打开所有层优化布线
8 r* D) C8 h! N0 @第八步：优化中间电源层铜皮和走线" {4 Q9 ]# y- \/ M
第九步：铺地( D" ?1 ^1 C% Y) M- P
第十步：打孔
$ w s, `: o; z# L第十一步：检查所有+ F9 j, Y- d5 V# Z
第十二步：丝印调整
0 D' p7 @9 G- X第十三步：出gerber# \5 Q" m8 J6 ^: ^
+ C& E* ]. n+ _9 g+ B1 x
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发表于 2016-2-27 14:42
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