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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
$ W4 m% @; c0 Y2 [Copper（铜皮）
; q, t* o/ y+ fCopper Pour(灌铜）5 W( F; z3 X* Z2 E5 b1 F
Plane(平面层）, C5 M0 H C$ c# S5 O
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。; x0 _5 \0 Z7 A4 Q
下面我将对其做详细介绍：
8 B. J9 a$ j9 R0 {- J7 }0 E- FCopper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。4 J! r7 c- P/ y9 s& D* j0 G/ D
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
1 [* {$ I g5 v$ t$ G
) A! r% ~# G1 E# T. }Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。% G2 r( n! \! C+ P: i8 o
9 B# X6 K! L" s$ N, z3 ]) p) y9 D7 |4 oCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。7 P5 `0 ], k" p. ]8 @
z" M; W! b. J综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？% r4 S' {; C- J/ X
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。& u3 ?. `4 O# m9 f1 [( ^
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。: J1 h2 j5 Z3 V3 J5 m
& {3 C! b! _- x6 o4 I6 e
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 |
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发表于 2008-11-1 08:58
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