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在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念:
. @7 W6 r2 w$ | d) UCopper(铜皮)
) m+ k5 J) ~0 K: K) K" W7 j" mCopper Pour(灌铜): X& z/ s& Z6 w/ x5 `, `- i! s4 Y! t
Plane(平面层)
% C2 r3 y! P% K4 f4 n( `" }2 ~$ D6 k这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法,对于刚接触PADS的用户来说,很难区分。
, X) }1 U) Z* O) G6 _下面我将对其做详细介绍:2 g. E5 r) v J2 s& _4 ~6 f7 e1 `
Copper表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。
; B" \3 B3 @4 B' d6 {+ h8 [% JCOPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。2 A4 p5 B/ B: p8 q, I& j
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Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
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COPPER POUR CUT:在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域。
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" _1 K& p$ v5 d2 q& Y) w综上所述,Copper会造成短路,那为什么还用它呢?- }: X/ |4 s. ]( v8 Z. ?" j8 A
虽然Copper有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用copper命令便恰到好处。( H7 H' |8 f5 l, P1 C, e
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用copper将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。8 u9 g6 ^, z5 H
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简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。 |
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