|
|
在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：+ N5 C9 G1 S( ^' \, c# |
Copper（铜皮）
5 i6 H5 C' j w0 ?& ^2 X: ECopper Pour(灌铜）8 Y! m: z2 B/ w$ B1 D# ]
Plane(平面层）
$ M4 P1 J* r5 t. h这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。3 o, j' w, O( O, k9 b- i3 w5 L
下面我将对其做详细介绍：! W# Z5 m# k9 C% {- [, ]' X
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
( F+ ]& B' C+ p! c) s5 i1 lCOPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。+ I- G7 M3 j$ R
1 e# H2 d) I: PCopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
( y6 ?, ~! a! x8 e
q( ^% ]' h( M# K/ `: R6 bCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。' F+ y ~0 E3 Z4 V
/ Z/ E, b1 A8 X; {- U$ _0 h
综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
+ t/ F. _) |. y! I" Z4 {1 C虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。2 V0 [% v5 |! p
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
) o' b1 U6 ?5 b# }$ h9 t0 X7 ~# E. N
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-11-1 08:58
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主