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你说的整套过程是什么意思呀?是从画原理图到生成PAB板的具体步骤吗?
0 N' {% ~' |, k2 u: S: ^$ w% F你自己应该动手画一个板出来,那样学得很快的.
) L- k' j4 f0 r5 d/ a% N2 h2 {设计流程
@% {& l" b% X& E# Z; JPCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. (加泪滴焊盘,敷铜)
p& C/ i, C7 U8 P/ G1 新建原理图文件(,sch文件) 画原理图,电气检查并生成网络表
3 K" ]1 s) ]* T6 ]2 ~2、元件和网络的引入
& E: ^6 v3 k" t 建PCB文件(.pcb), (也可以用向导生成PCB文件)导入上面一步建立的网络表,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。(具体的步骤在论坛的这个主题里https://www.eda365.com/thread-13304-1-1.html)
. G0 P. Q7 i; o9 N+ n4 F( U& Y5 z3、元件的布局
- m1 @0 z9 W. R5 C5 l8 ` 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则: (l) 放置顺序
7 R3 y( ~0 i3 A 先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
2 h' R1 t/ m% U+ |(2) 注意散热3 z5 @ N, U+ n$ Z' f8 w4 g" Q
元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
7 m: s7 X1 T" }4、布线
! r2 K& F: l$ i: M5 M# w 布线原则
2 c. W4 D9 c6 a 走线的学问是非常高深的,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的。
" O) n! x% G- M/ @7 K◆高频数字电路走线细一些、短一些好# L: [7 f1 ^8 U2 |. X
◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在 2KV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。)8 P& ?1 y) g( g5 @) K
◆两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。
3 V; H" o" n5 g4 B& ]7 @◆走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角
6 L! ~4 `. l# b1 Z$ Z$ v◆同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿
}% L( l, ^( }◆走线尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的PCB0 j' O+ ]' ~5 U
◆尽量少用过孔、跳线
* j1 ?4 z9 ]' \. f) Q3 h* I/ j◆单面板焊盘必须要大,焊盘相连的线一定要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题+ M9 y- V3 M; O: ]1 S9 B
◆大面积敷铜要用网格状的,以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在特殊场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线6 |6 S7 p% Q" J- ?& Z
◆元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
( r1 t9 K/ C( ~! ^◆必须考虑生产、调试、维修的方便性: u6 b5 K. I. e# m& W. P
5、调整完善" s' f; k4 |9 I
完成布线后,要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜,同样是为了便于进行生产、调试、维修。 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区,可以铺GND的铜箔。包地则通常指用两根地线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线,防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通,电流大小、流向与有无特殊要求,以确保减少不必要的失误。
* s% R# V1 j. o2 Y9 X- N3 ~: t# Y3 Y( q' J6、检查核对网络" h, z, _5 Q; |, a
布线检查:
& D$ [3 j7 g" t- h. |9 H8 o! K(1)、间距是否合理,是否满足生产要求。
! r4 U+ |+ n% J) W- b! U# `(2)、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)。; p+ R$ N& X& `7 g
(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,输入线及输出线要明显地分开。) G0 X9 g: c+ O0 l2 ^
(4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。
: \& r) G) D3 } o0 [ c2 N$ M(5)、后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
. p' L* E* k* n# ^6 Q: r7 ^(6)、对一些不理想的线形进行修改。
" U3 m$ K/ X2 s- j, C8 u(7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。; B) |" N4 E7 f7 B' g
(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 |
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