Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。
- J. R+ T: q9 _5 L* {


  w# ~6 J  r( |. _2 d5 j; Q6 z' z
  F: z! C% A- K8 E& [
+ w% |( T1 |: j* V* I

pjh02032121

要设置die的属性

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

blackcrows

@pjh02032121
+ \2 [* S+ C3 M4 a1 O' e, a潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？
6 W, y7 D8 [4 h6 }+ f! _% j

@denny_9
求两位大拿解惑。
谢谢
2 h+ x7 q5 m4 m/ ^

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

372142758

谢谢，分享

denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。