秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！

pjh02032121

DDR4速度高到哪了？哪位大神来科普一下。
' m* ~3 ^' u& k以前DR123都没有提过这么离谱的要求，因为封装基本对SI没有多少影响，忽略即可。
9 M# B# L0 p! x. }; q! y5 u7 kDDR4就不行，芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告，否则出了问题----退货！！！
9 e+ Z0 s' R3 e+ N  g
看看要求吧（如此变态）：


建模仿真：
# y! \6 u, z2 K* C
8 q8 x: ^/ d: z6 Y% K! K
& X- o4 B+ U: n+ R' H/ S0 {. C仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计，DDR4一做一个准，退货！仿真真的是必须的。

( m% ^2 J/ S- T. K! S. A. O另外，也提醒板级SI仿真的大师们，DDR4有时候做出了问题，不一定是你的错。不过你有理不一定说的清！
9 U8 B% l. i: _4 J0 ^) h4 Y% x
+ b+ L. T. D* R2 M4 g
: e7 \: A/ k9 p) m, ~2 K! \欢迎讨论 ！
4 E) v9 T0 k8 C& {1 n- K欢迎讨论！！欢迎讨论！！！
5 ]  R: [; q0 N% y( S/ f' G
7 x) |$ M# a5 e4 |+ o$ c

平流层

现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

blackcrows

版主好牛

pjh02032121

平流层 发表于 2017-3-24 17:32
! y9 K, S3 [8 k, u( i  E现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

- f/ Q# ~" B, A) L5 w3 ^5 T是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
8 |8 n- \, b  T5 _! Y1 r/ ]  j

cool001

对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

pjh02032121

cool001 发表于 2017-3-27 16:12
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

$ n9 l" V8 u; P# B1 n/ {+ }( @是冬天来了

cool001

这怎么说呢，不是必仿项目马吗，

cool001

谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，

仁爱

有人设计过陶瓷封装吗

pjh02032121

ray 发表于 2017-3-27 17:21
  A% Z- v: e5 K2 V+ j  w你去镁光网站随便下个不就有了

, \. t  G- ^8 r/ y$ w这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的

denny_9

封装就是要求你成为一个全能型

neon

顶版主一个

neon

各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊

eda-chen

原来就是说一下这个事，没有过程，没有结果