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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。6 x& M) l' h7 G. S) q
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。( y$ y! b5 N/ O; e' c) Y6 [4 M  o
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!+ X2 o# \* i# e7 p  e- q9 C* f2 ]

; b5 o  o) m# i看看要求吧(如此变态):$ W4 K3 ~0 ?2 ]9 b: X
! S4 ?* y4 |2 T$ R  A- I$ U+ h

. p; F# x3 j$ p' y1 R1 R, i建模仿真:* l, C* P! N7 V7 T2 @

6 x, ]. m3 Q% I$ Y9 g1 }5 K7 G; F1 t% H' e& Q% p% I
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。
- c$ _3 L# u" \/ }( y' j' F! H9 l. m$ F: V  m  Z
另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!  _6 H. N6 L4 p% r; ^( u' M8 ?

- j% P, [9 v6 x9 s! [! ^- ?. H; @4 v9 A
欢迎讨论 !
6 v+ Z* q$ P  }! B  y5 H欢迎讨论!!欢迎讨论!!!. `) j5 y3 `' H$ a- \
0 \: I. `  a7 `6 E. S

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32. H  N" p4 F9 E1 M- A0 L
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

) n: v4 p" O! J- t  ?4 y是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
6 l3 b6 @, z- P  E5 o

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
# b" ~  l/ Z% W+ W6 ^2 I6 A对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

! `, ]. e2 H% S2 t0 u  p' ^是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

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8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
0 p* X% v$ [5 |% n1 |你去镁光网站随便下个不就有了

. e3 _- B% B1 k! `1 x0 d这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的3 Z* N: u% j' U! m! V# o, U

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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