SIP设计导入封装为何放不到BASE层每次都放到TOP了

lgj0810 · 发表于 2017-6-17 17:11

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SIP设计的时候 wirebond top base 三层，导入芯片时候芯片在WIREBOND层导入封装时候选择了BASE层但是放置的时候总是在TOP层不知道如何设置

denny_9 · 发表于 2017-6-19 14:33

镜像

pjh02032121 · 发表于 2017-6-19 16:56

请参考楼上答案！

平流层 · 发表于 2017-6-20 18:35

先把封装改为一般器件属性,然后镜像

haveok · 发表于 2017-6-29 14:23

die stack editor 设置层

denny_9 · 发表于 2017-7-21 14:02

做软件的难道就不知道有放置在base层的需求吗。

sip2050 · 发表于 2019-4-26 16:45

可以编辑die的属性，放到base层

彦彦 · 发表于 2020-6-10 16:00

请问这个问题是怎么解决的？通过网表的形式导入到SIP中，器件只能放在top层，怎样放到base层？请指导下。

彦彦 · 发表于 2020-6-10 16:05

平流层发表于 2017-6-20 18:353 R# t C* ~; g
先把封装改为一般器件属性,然后镜像

怎样改成一般器件的属性。是不带网络和不带编号吗?

彦彦 · 发表于 2020-6-10 16:06

denny_9 发表于 2017-7-21 14:02* O% T. t' [" d; R( n* n) D
做软件的难道就不知道有放置在base层的需求吗。

这个是软件自身就不允许带网络属性的器件从top 镜像到base层吗？

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