allegro pcb design 添加 TOP PASTE

siyida · 发表于 2017-10-24 17:12

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用allegro pcb design 设计大功率板，如何添加 TOP PASTE

guhanzuiying · 发表于 2017-10-24 21:47

直接在paste mask层操作就行了啊

1296995314 · 发表于 2017-10-25 08:47

直接在相对应的层编辑即可

siyida · 发表于 2017-10-25 10:44

LAYOUT pcb 时没有看见paste mask层

dzkcool · 发表于 2017-10-25 14:51

如果要加锡，要单独在加工工艺说明中进行描述。

奥斯卡大耳朵 · 发表于 2017-10-25 20:35

在做器件封装的焊盘时就需要在PASTE层设置相应的参数，这样封装里该层才有图形，在BRD里自然就有PASTE层了

siyida · 发表于 2017-10-26 09:01

根据实际情况，用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

南林维京 · 发表于 2017-10-26 13:46

在相应层加就行

wx_cJbjsml2 · 发表于 2017-10-26 14:49

stephenhgw · 发表于 2017-10-26 16:41

siyida 发表于 2017-10-26 09:01
5 O6 t `* Q1 b5 S4 @; I" a根据实际情况，用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

将你要加paste的线clip 出来，用文本编辑器将etch 层换到Paste mask 层,然后在clip 进板子就可以了。

LiuTao166462139 · 发表于 2017-10-27 10:12

这个不是在库里改的吗

dhr8369 · 发表于 2017-10-27 15:17

可以先导出dxf，再导入dxf，将CLINE变成LINE，然后想干嘛就干嘛

AD9_PCB · 发表于 2017-10-30 16:40

siyida 发表于 2017-10-26 09:01# R2 p6 x) N9 y& r5 q/ r, T' y
根据实际情况，用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

难道不该是soldmask层吗

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