沉锡与喷锡的区别

LX0105

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* B$ s. X1 A8 x8 G: w7 {各位，请问有人知道：
7 o- M; g3 J( m: L9 }( f) c 沉锡与喷锡的区别吗？
/ h! d5 o8 _' C沉锡与化金（沉金）有什么优势？

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
' g3 i% O6 R% e% X9 D其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
# R. A: `9 j3 o$ {6 M5 S$ w" L/ h-> smooth surface
6 K+ Y  m$ s3 ~! r+ K-> suitable for lead-free soldering.
-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
0 k0 y& H" t# X; j5 B>光滑表面
4 l  [+ }  ]7 t* h8 j3 j, J>适用于无铅焊接。
: {1 t; _. N: `8 ]* q>通孔也可镀镍金。
>储存时间较长，储存条件不苛刻。
>适用于电气试验。
5 H2 `0 a# R1 E1 d9 C9 a>适用于接触开关。
/ a3 B( I" g  q" b7 u" [适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

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karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
ENIG advantage  
" ~! _6 J1 i, c1 b9 Z9 Z-> smooth surface
. p, ~) f& D: |* O! }3 B& n! y-> suitable for lead-free soldering.

感谢
2 p( d  t! \) j( I/ X

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

sandy.huang