沉锡与喷锡的区别

LX0105

/ ?6 h# t1 I4 @2 N+ T6 |8 t各位，请问有人知道：
沉锡与喷锡的区别吗？
沉锡与化金（沉金）有什么优势？

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
  s6 C: V% m$ U9 [# T9 @2 a* |3 N其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
0 H# P& g7 w, V, x; v+ C-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.
4 _' H8 K+ R1 g1 g, Z3 c-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
3 {- j1 t) ~! j, C9 t# b, \-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
/ v$ l. |6 ^8 X- b7 e0 J' o-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
>光滑表面
  f+ H# W2 {, d8 G& `>适用于无铅焊接。
0 F( u: \$ S7 `! C0 f>通孔也可镀镍金。
>储存时间较长，储存条件不苛刻。
7 e9 J$ f  i3 [+ X  J>适用于电气试验。
>适用于接触开关。
! g0 _0 o& b2 Z+ K8 C/ q' u适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
ENIG advantage  
: h1 E( Z0 B' m$ o1 |" @-> smooth surface
& }; R* ^0 [, M2 n* D-> suitable for lead-free soldering.

. G" m* n+ {0 x" P4 C感谢

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

sandy.huang