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求助大神!!关于哪种情况下需要考虑过孔对信号完整性的影响。。

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发表于 2018-7-30 16:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助大神!!关于哪种情况下需要考虑过孔对信号完整性的影响。。- x8 c; z7 t* Z7 K% z7 q3 X- L( e8 \

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发表于 2018-8-1 07:52 | 只看该作者
这个分场景:* \( ?2 P% b: n3 r- n

1 M+ n9 \+ M6 J% m8 G8 G' [1. 对于射频信号,我做的产品2.4G wifi信号对via不敏感,但是最好不要打孔, 但是对5G Wi-Fi却让人蛋疼, 我们想了不少办法来避免VIA所产生的STUB带来的插损, 我们最坏的情况测到了3dB的5G插损, 这个简直要命了- J6 ]1 d( {  y( \9 ]) Z; T
* H" k; f# q( w  D: B1 H
2. 对于普通高速数字信号,比如时钟信号, VIA本身不是问题,主要担心换层后要注意,信号的参考平面变化了,要注意回流的LOOP控制好) A9 [7 Q( i- }( z. L( F  }
$ M8 T5 ^+ A2 E
3. 对于高速差分信号, VIA要做反焊盘的设计, 控制好阻抗,也就是所谓的GROUND VIA的设计, SI工程师这时候可以发挥作用了
) r! l2 P: B4 k# t+ M8 D
! C- ]3 [) ], v1 R- D; {, w4. 对于非常厚的背板, VIA的STUB有时候会很长, 要注意换层的策略, 另外要背钻, 减小STUB的长度, 这种事也可以求助SI工程师
! M+ T% z# \! m+ p" J

点评

谢谢版主的分析,数字信号的处理后面几点都很到位,关键我这个是模拟信号而且100兆,我想知道过孔会不会对信号有过大的影响  详情 回复 发表于 2018-8-1 09:37

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发表于 2018-7-30 20:02 | 只看该作者
这里涉及到的影响信号完整性的参数有很多,比如通孔的焊盘大小,anti pad 的大小,通孔的直径和长度,信号的带宽,信号发送端和接收端的端接电阻,信号的通讯协议等等。以前做高速板的经验是通常的LVDS信号(<1gbps)通常没有过孔数的限制,但最好也要进行完整性的模拟。向>3Gbps 如 SATA, PCIe, 10G Ethernet 等等参考设计上基本是不建议用过孔,有的直接写明最多两个过孔。可见过孔对高速信号的影响非常大。主要是大家所认知那样,信号线上的阻抗匹配对于高速信号非常重要。

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发表于 2018-8-2 02:32 | 只看该作者
jason_oneyear 发表于 2018-8-1 17:133 }: a- N  G. U* J
另外问一下信号完整性的书籍有没有推荐的,最近想学习下

; ^- }+ ^( J6 A1 r
( x5 u: ^) m5 |! `Signal Integrity simplified eric bogatin, 经典著作,如果想了解基本概念,这是本不错的书,深入浅出,通俗易懂。6 o! s' _5 G) X- G+ l$ ]5 Y
5 i, A. i5 V7 Q
信号完整性的三剑客,不过我觉得Electromagnetic compatiblity 写的比其它两本更全面,更深入。1 m+ w3 f& {" @( z1 E+ d
国内最近也有很多不错的中文书,用百度搜一下,这里就不一一举例了。
$ T* I+ J3 |: w  C

SI.jpg (20.31 KB, 下载次数: 8)

SI.jpg

点评

非常感谢  详情 回复 发表于 2018-8-2 09:30

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2#
发表于 2018-7-30 19:26 | 只看该作者
理论来说,只要有阻抗要求的信号都要尽量避免过孔.因为过孔的阻抗是不连续的.

点评

低速的信号过孔影响不大吧,估计高速的信号才会考虑,现在我一个100兆的模拟信号测试发现效果不好,怀疑是不是过孔的问题  详情 回复 发表于 2018-7-30 19:36

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3#
 楼主| 发表于 2018-7-30 19:36 | 只看该作者
random_wufan 发表于 2018-7-30 19:26
! `( L6 Z9 ]& K& K, F' o1 V% g理论来说,只要有阻抗要求的信号都要尽量避免过孔.因为过孔的阻抗是不连续的.
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低速的信号过孔影响不大吧,估计高速的信号才会考虑,现在我一个100兆的模拟信号测试发现效果不好,怀疑是不是过孔的问题

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4#
发表于 2018-7-30 19:41 | 只看该作者
过孔也分好几种。通常说的是通孔。这在高频信号特别是大于1Gbps是要特别小心,需要进行相关的信号完整性模拟。另外还有埋孔,盲孔和micro vias. 埋孔和盲孔在高速信号中的引用是为了避免stub effect.

点评

我这边正在做一个项目,一个100兆的模拟信号,我打了过孔连接,在测试时,发现信号不太好,在怀疑是不是过孔的寄生电容和电感产生的影响  详情 回复 发表于 2018-7-30 19:48
是的,另外还有背钻等等,这里先说通孔吧,  详情 回复 发表于 2018-7-30 19:45

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5#
 楼主| 发表于 2018-7-30 19:45 | 只看该作者
stefan2018 发表于 2018-7-30 19:41
$ t2 H4 X( Q. D  B! D过孔也分好几种。通常说的是通孔。这在高频信号特别是大于1Gbps是要特别小心,需要进行相关的信号完整性模 ...

6 s, L  M/ S+ x) F是的,另外还有背钻等等,这里先说通孔吧,
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 楼主| 发表于 2018-7-30 19:48 | 只看该作者
stefan2018 发表于 2018-7-30 19:41- O" P4 m8 u( I/ ~. d/ r4 i
过孔也分好几种。通常说的是通孔。这在高频信号特别是大于1Gbps是要特别小心,需要进行相关的信号完整性模 ...
7 K- x8 f0 j) v2 {) W) e1 f& K
我这边正在做一个项目,一个100兆的模拟信号,我打了过孔连接,在测试时,发现信号不太好,在怀疑是不是过孔的寄生电容和电感产生的影响* k% ^3 J( m7 c" f. A8 F

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8#
发表于 2018-7-30 20:18 | 只看该作者
过孔的阻抗不连续性可以通过终端加匹配电阻,或是发送端串接电阻形式来降低信号的反射所造成的EMI问题。不过楼主说信号带宽只有100MHz, 楼主可以检查是不是其它原因造成的。

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9#
发表于 2018-7-31 17:51 | 只看该作者
100M的模拟信号,还真是第一次见这么快的模拟信号,简单说一下个人看法,首先效果不好是哪个方面的?是压摆率不够,settling time不满足(注意这里的settling time是运放的建立时间,并不是时序上常说的建立时间),还是过冲振铃?另外,对于模拟走线来讲,并不是敏感信号走线越粗越好,粗线寄生电容太大,但太细又会降低抗干扰能力,这也要针对具体应用去考虑。
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点评

gps以及 ad/da前段的模拟信号,一般都几百兆,有的达到g级别,很常见啊  详情 回复 发表于 2018-8-1 09:40
测出来的波形会出现双峰现象,另外脉宽会比正常的大  详情 回复 发表于 2018-8-1 09:35

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10#
发表于 2018-7-31 18:49 | 只看该作者
怀疑是不是过孔的寄生电容和电感产生的影响

点评

因为信号速率不是很高,本人觉得过孔的寄生电感电容影响不是很大  详情 回复 发表于 2018-8-1 17:17

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12#
 楼主| 发表于 2018-8-1 09:35 | 只看该作者
cloudy19880824 发表于 2018-7-31 17:51
: D7 F. S& ?0 G/ C6 p. u. N4 {; g100M的模拟信号,还真是第一次见这么快的模拟信号,简单说一下个人看法,首先效果不好是哪个方面的?是压摆 ...

+ F1 D& D; p* ^$ }测出来的波形会出现双峰现象,另外脉宽会比正常的大+ {0 y% T9 z5 F4 o' C/ q4 w

点评

双峰现象:第二个峰值比第一小还是一样? 脉宽比正常的大:是反射和信号本身叠加的结果? 楼主的电路过孔之后的接收端是容型的吗?  详情 回复 发表于 2018-8-1 15:08

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 楼主| 发表于 2018-8-1 09:37 | 只看该作者
Jujianjun 发表于 2018-8-1 07:52
/ w: ?$ N* m; w$ }0 T这个分场景:; ~: @, y) _% e. [7 A2 ?

5 B6 _* E' x9 v% M+ s1. 对于射频信号,我做的产品2.4G wifi信号对via不敏感,但是最好不要打孔, 但是对5G Wi- ...

1 I* `% q+ f& g) _谢谢版主的分析,数字信号的处理后面几点都很到位,关键我这个是模拟信号而且100兆,我想知道过孔会不会对信号有过大的影响
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 楼主| 发表于 2018-8-1 09:40 | 只看该作者
cloudy19880824 发表于 2018-7-31 17:51
( ]: U/ C2 o% O/ M( e100M的模拟信号,还真是第一次见这么快的模拟信号,简单说一下个人看法,首先效果不好是哪个方面的?是压摆 ...
& e! o; U0 K- ?2 g2 F3 ~
gps以及 ad/da前段的模拟信号,一般都几百兆,有的达到g级别,很常见啊

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15#
发表于 2018-8-1 11:19 | 只看该作者
开车太快,容易隔着蛋
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