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关于三端稳压器的咨询

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1#
发表于 2009-2-23 09:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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用1117-1.8V的三端稳压器稳压,输入电压为3.3V,输出为1.8V,, h  b" c" K4 C& H3 W! D
由于工作电流有500mA,芯片比较烫,故在输入和输出之间串联一个分流电阻,为4.7欧-2W.
6 m8 ?# P" {9 d3 A& Y8 i8 e' Y* k问题是,当机芯板的FLASH没有写程序时,也就是芯片没有正常工作时,稳压器根本没有起到稳压作用,(写过程序后,可以稳到1.8V)即输出端为3V左右,请问原因何在?本人猜测是否是因为三端稳压器负载很轻的时候,内阻很大?' o9 n. U1 J- y6 B4 k( H2 G
导致电流直接从分流电阻上流过,从而使稳压器没有稳到压?请高人解答!

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2#
发表于 2009-2-23 11:46 | 只看该作者
你那做法错了,芯片热是由于芯片的功耗大嘛!你可以在输入端加一个小阻值的电阻

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3#
发表于 2009-2-23 16:46 | 只看该作者
我记得一般的稳压芯片都有最小负载电流的要求,实际工作中也遇到过这方面的问题,外部并接电阻可以解决这个问题。

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4#
发表于 2009-2-23 21:55 | 只看该作者
对的了' B5 j! G; N- y# _. m- S
要在输入端加一个比较小的电阻来限流了

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5#
发表于 2009-2-24 20:47 | 只看该作者
输入端限流的话,你输出就达不到系统工作电流要求了啊' k, y4 [: ?; t" H6 {* l

6 ?' G1 @8 G) @9 M芯片热是正常的,因为你有压差,LDO的原理就是这样的,这部分功耗变成了热.
2 ?$ D  z/ k2 X  p: X可以用大封装,或做thermal PAD来解决

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6#
 楼主| 发表于 2009-2-26 11:40 | 只看该作者
我也觉得楼上的说的好像没错,哪位有经验的高手再指教一番!

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7#
发表于 2009-2-26 13:12 | 只看该作者
有几种解决方案:8 M6 l/ c6 p: [
1\由于你的输出电流500MA较大,建议采用TO-252封装的LM1117,不要使用SOT-223封装的,再加大焊盘,增加散热;
- D" b# _+ X0 ^2\在输入端串接小值得电阻(一般0.27~0.11左右),具体值要计算,应为要考虑电阻分压后能否满足LDO的压差方面的要求;
2 K. l8 ^: V$ l  t# \. }+ y3\在输入端串入降压用的二极管(如SS14),一般要求二极管的正向均值电流要在1A以上比较安全,从而降低LDO两端的压差,减小在LDO上的热耗散.' I% t- i) P7 e" U( f6 J; J: X
上述3种方法可以综合应用,笔者的习惯是LDO用在电流<250mA以下比较合适,虽然规格一般都在500mA及以上。如果电流太大,我会用LM1084,或者DC-DC

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8#
发表于 2009-2-27 14:58 | 只看该作者
还是7楼的说得详细

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9#
发表于 2009-2-27 21:12 | 只看该作者
7楼说的很好,/ |3 L) f7 I0 K! I
LDO散热很重要,不然热阻太大,效率很低的。铜皮散热,或增加散热片,用导热胶也不错。

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10#
发表于 2009-3-26 17:11 | 只看该作者
是很不错

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11#
发表于 2009-3-26 18:17 | 只看该作者
后面电路没有程序不工作电路负载小,阻抗大
- P5 N3 c+ W8 S' ~' e这个时候你并联的电阻相当于小电阻把LDO短路了,因此不能起到1.8V电压,可能会高很多. n( L# L% q3 @; q  D
7楼介绍的方法不错

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12#
发表于 2009-4-1 09:59 | 只看该作者
画蛇添足....

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13#
发表于 2009-4-1 10:31 | 只看该作者
还是需要留足够的设计余量的好
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