IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件

tencome

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) }4 A- `# C4 P9 G) Y请教大神问一下，

, ^5 u6 c# J* R1 X* P( Owafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，
1 A+ ~) i) A+ B! Z* R1 _# V# C
# r, H) m! T/ O& F% b* l1 p但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？

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如果可以合成，用什么软件合成？

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amao

考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了

diff

不是ibis文件，是rlc参数