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MCU 破解技术分析

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1#
发表于 2018-9-25 10:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  mcu的安全等级正在逐步提升,一些公司甚至推出了安全主控,这是很好的现象,说明大家越来越重视嵌入式领域的信息安全和程序安全了。但对于很多特殊行业,比如消费类电子产品,低成本的通讯模块、电源控制模块等等,迫于成本压力以及更新换代速度问题,都无法使用更安全的主控MCU,有很大一部分产品甚至还在使用51单片机,大家可能都知道破解51单片机是很容易的,但为什么容易,又是如何来破解的,可能很多人就不大清楚了,我在这里结合网上一些前辈整理的资料,和自己的经验,对MCU破解技术做个简单分析。
    大家不要把解密想的很复杂,他不像研发一款产品那样,先确定客户需求或者新产品主要功能,然后立项确定技术指标,分配软硬件开发任务,基于硬件调试程序,然后验证功能,测试bug,还要做环境试验。行业里解密的方法有很多,每个人破解的思路也不一样。但是大致分为几种。
第一种:
    利用软件破解目标单片机的方法,利用这种方法,不会对目标MCU元器件造成物理损伤。主要是对WINBONGD,SYNCMOS单片机和GAL门阵列,这种利用软件解密设备,按照一定的步骤操作,执行片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻辑猜测),就可以得到加密单片机中的程序。
第二种:硬件破解法,流程如下:$ X6 O, V% Q" [/ |9 N; C* z
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3#
发表于 2018-9-27 09:51 | 只看该作者
看看能讲出什么新意来
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, K/ I0 L6 j: r$ \3 T

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4#
发表于 2018-9-27 14:44 | 只看该作者
真是強大阿~受教了

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7#
发表于 2018-12-7 13:56 | 只看该作者
看看能讲出什么新意来
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