( G4 o7 m/ o7 a! l3 Q
8 E3 @9 ?2 w0 i9 h+ {, G H2 W 随着行动装置与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长，我们需要将更多种元件安装在电路板上，以提高产品功能。如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，芯片解密或将在SoC与SiP中发挥更大的作用。
6 m9 \1 K3 \3 Y1 [ 芯片解密在SoC中的应用
$ _8 t# Q% g+ G
SoC不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升晶片的计算速度。然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。比如芯片解密、IC包装，都是工程师噩梦的开始。虽然IC 设计厂很容易掌握自己家的芯片设计技术，但是作为一个芯片进口大国而言，要掌握一家芯片厂商的先进芯片设计技术，首先就要从芯片解密开始，掌握了其芯片设计技术，再在高起点上进行整合各个功能的IC，可最大程度地减少工程师的工作量。 ) ^# u0 o ?$ `# X( {/ c# J: t
$ ^- F5 A+ i; W* z+ J. r+ o
芯片解密在SiP中的应用
- a+ A) s ^$ r, X7 m9 p" _4 Q
作为替代方案，SiP 跃上整合晶片的舞台。和 SoC 不同，它是购买各家的IC，在最后一次封装这些IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的IC，彼此的干扰程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗晶片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手表有更多的空间放电池。在SiP的设计过程中，芯片解密同样很重要，而且要掌握更多家的芯片厂商的设计思路，其芯片解密难度性也不言而喻。
6 f' i* Q) W8 ^3 L 0 ^, g1 K) W7 C
* G- W+ \, B3 y: w% q0 _" E3 w
| 
/1 
发表于 2018-10-24 07:30
收藏
淘帖
支持！
反对！