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最近参照别人画好的封装，自己建要绘制板子的封装库，有很多不确定的东西，请群里的朋友帮忙指正下，是否正确！1.把做好的焊盘放好后，绘制丝印层，在一层加上原件的名称REDF。------------------component Geometry 层--silkscreen top
3 T0 f; C3 D D" d2 N5 P7 {# L2.加一层place_bound_top,大小包围住所有的器件引脚--------component Geometry------place_bound_top
0 l. b0 }/ d. R3.加一层Ref des assembly top ,也是一个矩形，和place_bound_top覆盖的区域一样，在加一层redf装配层的丝印。
4 k0 [' W) {7 O, J5 J. g6 S6 v6 I就这些就完成封装了！请问这样是不是就可以了？以上有没有做错的，群里面很多资料，但是我感觉自己没找到合适的，有推荐的，麻烦将连接发下，谢谢！
, s9 c" {5 D% X9 z" e! u$ K: r再次谢谢大家！! V" r, F Q/ N# ^
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发表于 2018-10-26 08:41
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