EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCB设计如何搭配EMI对策元件
; {. h* ~0 F: ` @
# ^9 `/ ^: q* o$ C( l# }# X3 w+ q/ h系统开发者在针对开发要求，开始进行应用方案选择，大多会倾向寻找性能更高、速度更快的解决方案，例如SoC、GPU、无线传输、无线充电等应用方案，都会以更新、更快的角度进行方案选择，但若同时将这些应用方案塞到设备机箱中，如果没有针对电磁波改善方案进行设计，完成的产品肯定无法通过电磁干扰(Electro Magnetic InteRFerence，EMI)产品验证关卡，甚至可能造成产品无法出货。 * N5 U# G; o6 L( _: P/ l
一般来说，电子产品通常若在开发过程中，未能重视EMI问题对策与改善，通常会在后段即将进行量产才发现EMI问题必须改善，此时才在事后进行设计检讨、测试、改善对策元件追加／试做，耗用的成本会比在开案初期即同时考量设计改善方案要来得高许多，往往在设计案的时限一步步逼近时，在时间压力下若因EMI问题而使设计必须做某部分的妥协，更是得不偿失。
7 O( D5 \' \! x4 U9 ]( R+ t2 Y! `" Z$ M( O, s l3 m. ?
| 
/1 
发表于 2018-12-18 07:30
收藏
淘帖
支持！
反对！