电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
& C& u* r8 g* s) k但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

even_zhou

怎么没人回答呢???

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
' F& _% Z" c* O8 M' r. W  `: e但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

$ X0 s! X6 J" c. I+ w
0 P  k: ?( h3 h# z4 k& Kappend decoupling capacitor

even_zhou

[quote]
4 ~$ t0 L3 \. s  m2 I9 _
$ w$ _7 o. _/ c+ ?7 h4 Wappend decoupling capacitor
2 @" M1 j, K+ b+ c* R# g/ O7 R& Kforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
. Q. w6 S: V" c$ r! J解释解释吧！]

Vincent.M

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
7 K2 P6 C$ Q6 {5 b: ^9 ?3 j但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
2 @5 K+ Y; a; A& G' i增加旁路及去耦电容：
1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
; p! N* U+ F  A2 e2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。

过孔：
1、尽可能的少用过孔
2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗
# Z: z- D7 u, B7 Q6 Q
电源和地层的分布：
- S; n$ ]4 u" `% L+ s$ R1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗
! `* i1 n% `! m: k- q  [: s
) m( V/ K4 Z/ A9 ^0 F* `2 j1 ^IC:
1、选用低自感的ic封装
4 \) p" j# ?' l2、少用IC插座
3、选用多电源管脚的IC

forevercgh

append decoupling capacitor
2 y8 x$ w4 @2 mforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
. F) n0 q' v) E0 \" O' {# q4 j) \' r解释解释吧！]
* r; ^8 ^8 z8 w& p$ oeven_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

, M! B, b# w; i: c. h& P
研究下电容的阻抗特性比较有帮助
一般的EMC教程都有讲到，如
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

vikingrex

7# Vincent.M

总结的很好。。。
补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

even_zhou

17413

研究下电容的阻抗特性比较有帮助
) [. F3 P, B: ~+ ?: J6 f- `3 g一般的EMC教程都有讲到，如
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
7 j& v' y" Z9 R) t1 ^; {forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

2 z" ^8 p" |( U& K* x7 s你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
1 n& F  Z6 [6 W- j( U谢谢

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
2 y$ D( w7 T& Z4 N/ Y7# Vincent.M  
6 r3 a( u4 H, n% C; e: y- K9 y) B
总结的很好。。。

如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

qiangqssong

学习下！！！

brady.lu

学习了