电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

even_zhou

怎么没人回答呢???

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
" ]( E, Z' t: b/ O- [, }; G2 u$ z, neven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

1 l9 C9 G: J, x( O. O7 C" i" N
append decoupling capacitor

even_zhou

[quote]

append decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
解释解释吧！]

Vincent.M

  R% U) }. B0 R+ X8 k1 j4 g: J: B

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
' P, v4 p) |! c& Oeven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
8 P8 s  o, {; r+ ?3 A- Y1 D' y7 F增加旁路及去耦电容：
1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
* M9 G, k& Z. s4 O. ?4 b+ c% s2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。

$ {% s( u$ [+ i; i2 q过孔：
1、尽可能的少用过孔
! \- Q* z; [6 C- t1 I4 U- u2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗
3 f; g! I# h) z; c( a  S
; [" W. L6 I3 i& d* |% v0 c电源和地层的分布：
1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
$ A7 y) o+ |2 \! Z7 {2 R- k0 l) Y* K2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗

IC:
( _9 |5 `/ M5 U+ P; w9 J1、选用低自感的ic封装
2、少用IC插座
9 N. d6 z3 m1 n! Q9 c2 b3、选用多电源管脚的IC

forevercgh

append decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
! B4 z" A9 H) W) J( B解释解释吧！]
- L6 W0 `$ V+ j  Neven_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

" y6 J: E4 a! N, ?: [5 b5 O; C1 R
) t1 E6 r0 ^1 }: `( D2 _
1 F: e+ s- T0 Z' m8 |/ N研究下电容的阻抗特性比较有帮助
一般的EMC教程都有讲到，如
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

vikingrex

7# Vincent.M
; r& V" F# W1 X9 z
: A" J% l5 E8 B. O- j5 W$ F总结的很好。。。
补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

even_zhou

17413
& a1 I! G: w: q8 o
7 n% r2 X/ h; x& s: D研究下电容的阻抗特性比较有帮助
7 V, i1 |( _# F, o一般的EMC教程都有讲到，如
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
5 }) H3 B- T2 a2 xforevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

# N4 w) D3 h- v; V' a( t  y& k你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
谢谢

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
* @# N3 L& P, t8 S' k  m# v& |" o7# Vincent.M  

9 g2 R. U9 X& E% ?. ]总结的很好。。。

* B3 z& O: w! D! M& r如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

qiangqssong

学习下！！！

brady.lu

学习了