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电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

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1#
发表于 2009-3-26 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
& C& u* r8 g* s) k但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗?如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小?

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2#
 楼主| 发表于 2009-3-26 11:02 | 只看该作者
怎么没人回答呢???

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3#
发表于 2009-3-26 17:34 | 只看该作者
将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

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4#
 楼主| 发表于 2009-3-26 18:11 | 只看该作者
通常在layout的时候,电源平面和地平面就是挨着的啊!那靠近是什么意思?

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5#
发表于 2009-3-26 19:56 | 只看该作者
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
' F& _% Z" c* O8 M' r. W  `: e但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...& Y9 }* e# R7 ^9 m) c* X
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

$ X0 s! X6 J" c. I+ w
0 P  k: ?( h3 h# z4 k& Kappend decoupling capacitor

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6#
 楼主| 发表于 2009-3-26 20:42 | 只看该作者
[quote]
4 ~$ t0 L3 \. s  m2 I9 _
$ w$ _7 o. _/ c+ ?7 h4 Wappend decoupling capacitor
2 @" M1 j, K+ b+ c* R# g/ O7 R& Kforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
. Q. w6 S: V" c$ r! J解释解释吧!]

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7#
发表于 2009-3-27 14:36 | 只看该作者
本帖最后由 Vincent.M 于 2009-3-27 14:40 编辑 ( B& a! b: `6 n) j: }1 z, t! `+ h
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
7 K2 P6 C$ Q6 {5 b: ^9 ?3 j但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...# ^9 ]6 k4 `, j) |1 u' B6 L: j
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
& C! M: I' K+ w+ e6 G+ L
这个问题不好回答,最好有实际经验,根据情况来逐个分析并提出解决方案,我的经验也很少,以下是我个人的总结!
2 @5 K+ Y; a; A& G' i增加旁路及去耦电容:2 [; \2 g# t3 \9 v% |: |! M: _, p
1、不同等级的电容稳压:Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压,小电容提供少量快充放电区域的稳压
; p! N* U+ F  A2 e2、不同电容值的去耦电容:低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。  h  e: `! l; Q9 `( x! |, H
' k+ B1 O& @  e( o% y6 A8 k' O
过孔:2 n# U, Q7 W9 I1 J& b% u
1、尽可能的少用过孔6 s% y8 T8 j4 A% U# @# F
2、如果必须用过孔,在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下,过孔之间要紧挨着,以增加过孔间互感,从而减小电流回路总感抗
# Z: z- D7 u, B7 Q6 Q. `5 T- F. J! q9 {/ }3 r
电源和地层的分布:
- S; n$ ]4 u" `% L+ s$ R1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案,即产生低频去耦作用! F: m2 S8 W# a3 Y% t4 w
2、减小层间谐振阻抗:减小层间距、增大ER、增大介质损耗
! `* i1 n% `! m: k- q  [: s
) m( V/ K4 Z/ A9 ^0 F* `2 j1 ^IC:4 |+ F- T3 j( D0 C/ s
1、选用低自感的ic封装
4 \) p" j# ?' l2、少用IC插座* E2 n% d& y+ d% y, L" T8 z
3、选用多电源管脚的IC

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8#
发表于 2009-3-27 18:46 | 只看该作者
append decoupling capacitor
2 y8 x$ w4 @2 mforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
. F) n0 q' v) E0 \" O' {# q4 j) \' r解释解释吧!]
* r; ^8 ^8 z8 w& p$ oeven_zhou 发表于 2009-3-26 20:42
/ `6 B; _) S# a) p, Q0 \

, M! B, b# w; i: c. h& P& _0 U  t% B$ I: e, [  v
研究下电容的阻抗特性比较有帮助) `/ {9 e/ {4 c9 }: H% c7 Z
一般的EMC教程都有讲到,如. {! F, _1 K) ^. t
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

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9#
发表于 2009-3-27 21:49 | 只看该作者
7# Vincent.M 7 j, C4 c! c- V: ]4 A9 R
, q! p, _- W5 j4 O0 \$ _* U3 }
总结的很好。。。/ N) i; f7 x# G! r
补充一点,少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

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10#
 楼主| 发表于 2009-3-30 11:08 | 只看该作者
17413, ?7 k8 ~6 n! V+ \8 |
# n, d. P8 i2 D% `9 A& {* E
研究下电容的阻抗特性比较有帮助
) [. F3 P, B: ~+ ?: J6 f- `3 g一般的EMC教程都有讲到,如: j+ K, v6 n' l. F- D* T, `, G; Y: z
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
7 j& v' y" Z9 R) t1 ^; {forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

2 z" ^8 p" |( U& K* x7 s你有这本书的PDF吗?有的话能传上来吗?
1 n& F  Z6 [6 W- j( U谢谢

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11#
发表于 2009-3-30 19:37 | 只看该作者
自己搜索一下吧,可以在线阅读,但是下载不了的。

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12#
发表于 2012-1-11 11:19 | 只看该作者
学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降,还有过孔可以多打,。这样寄生电感会小的。

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13#
发表于 2012-5-28 18:36 | 只看该作者
vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
2 y$ D( w7 T& Z4 N/ Y7# Vincent.M  
6 r3 a( u4 H, n% C; e: y- K9 y) B) N! d: \5 o* g6 Z' `
总结的很好。。。
$ z# ~1 W7 D7 \$ D  h+ N' T
如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢?

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14#
发表于 2012-5-29 15:42 | 只看该作者
学习下!!!

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15#
发表于 2012-6-1 17:21 | 只看该作者
学习了
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