电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
1 r) A$ A  Q+ a% I但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

even_zhou

怎么没人回答呢???

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
) t5 l# b: x+ e3 ?9 N5 |; E但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

) h/ o  h* m) x+ b2 u
append decoupling capacitor

even_zhou

[quote]
+ _; R( B1 T/ s. k
append decoupling capacitor
4 I; V: E6 l3 D! t. a8 ^forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
解释解释吧！]

Vincent.M

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
8 p: R4 ]" Z' M7 }: Xeven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

/ n5 p1 q! e2 b2 Y  }' R这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
. ^8 h7 c( Z& M- d& X, L增加旁路及去耦电容：
  e0 h4 S' U; G3 h% G3 m1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。

  j' f" ^8 p9 ?% R! d过孔：
1、尽可能的少用过孔
- p+ T* W( a( J2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗

电源和地层的分布：
1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
6 G7 l6 g: q& h! u1 F& _2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗
8 P. r2 t2 n" t$ P5 Z; p
IC:
1、选用低自感的ic封装
2、少用IC插座
3、选用多电源管脚的IC

forevercgh

append decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
9 x, `- \$ W0 a/ K. \# E解释解释吧！]
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

7 h! f$ o( r- a, O. v8 ]1 _
+ ~( z& h4 f, X  F3 {* E; q
研究下电容的阻抗特性比较有帮助
- m$ Q. `! t& @" a: B6 d3 B一般的EMC教程都有讲到，如
. R, B9 ~5 w: k* V7 D/ G0 {清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

vikingrex

7# Vincent.M
& r6 \$ g( v9 Y9 ~. U2 ^5 C' W; u/ v
总结的很好。。。
/ B& S4 S1 _3 z8 O  E) O0 D2 Q补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

even_zhou

17413

; ~) g2 K! Y* f# f$ i- R) e研究下电容的阻抗特性比较有帮助
  V' g; p% S  I& A3 f3 @7 D0 k- ?一般的EMC教程都有讲到，如
% {4 Q' p6 d3 Q$ [4 A清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
谢谢

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
7# Vincent.M  
, O( _! Z! s) w
  }) y6 M1 D7 B. M总结的很好。。。

( A6 m+ r) D7 g/ f如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

qiangqssong

学习下！！！

brady.lu

学习了