电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
1 d& j+ @: u1 L! t9 m& U# u/ C& g但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

even_zhou

怎么没人回答呢???

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
- C; Z& p% `" C  P% ?但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
+ {5 @& z1 J  Q( a0 feven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

& @5 P3 D# I  Q2 ~* |" d
1 U& X; p  K1 N% B; Dappend decoupling capacitor

even_zhou

[quote]
2 H7 [) m  T% e/ h) l8 q
append decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
解释解释吧！]

Vincent.M

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
2 C& o/ U6 i0 n/ K1 j  u0 _1 c' i但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
增加旁路及去耦电容：
1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
* U" G% {9 e+ _, |* f) K: X2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。
9 M* z" t! f8 C6 y  V
" F' b/ B& Z% I; R2 t# p过孔：
1、尽可能的少用过孔
2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗

# q) e+ {: W# Z' n) Q电源和地层的分布：
1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
  Q  n) q9 U; f5 d- d! W8 G) Y% w2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗
, G' T! z  T# q9 I: i( g/ x3 t
: s7 t% f) h- XIC:
1、选用低自感的ic封装
# v3 `5 U6 G$ R+ e% Y1 P2、少用IC插座
3、选用多电源管脚的IC

forevercgh

append decoupling capacitor
$ w% P( h7 G, b& Z! mforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
解释解释吧！]
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

) J  w3 S  W+ V& Y4 K/ D
' |7 n$ O. r. |2 I* U: u- N2 V
/ H  P9 |4 z9 J+ e研究下电容的阻抗特性比较有帮助
一般的EMC教程都有讲到，如
6 V5 p5 |6 b9 I% R) N+ L清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

vikingrex

7# Vincent.M
  B( m. R8 D# w; ]% S( Q2 M
9 m* G( G% V% O* J: ^: J总结的很好。。。
6 l9 n% ~* v* H' W' d5 t补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

even_zhou

17413
6 j+ p. }; [# U5 m/ Z
- q% l: l0 {& M研究下电容的阻抗特性比较有帮助
' H+ q" [0 O" B/ n3 d一般的EMC教程都有讲到，如
! c# z/ ^  P6 u' o! F. ~: c: N$ w清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
0 k7 b4 n) h; g  w, xforevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

5 Y: z8 _) t3 J$ T9 ]1 n* E你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
( v& K; c9 D7 c" ~1 B* H$ e谢谢

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
/ Q: e0 Y; e% a* j4 L7# Vincent.M  

0 \2 t% H+ o5 K, `# g" l6 c: ]总结的很好。。。

$ w2 Z) }0 q4 m; h2 J如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

qiangqssong

学习下！！！

brady.lu

学习了