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楼主: may
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CLOCK是否有必要包地?

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16#
发表于 2008-5-7 15:01 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
/ I/ P$ N( k! b+ k1 ^1 m" a对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC3 q7 I+ O) K7 X. Q, \: W! ?

: ^9 c9 h1 m& ?) g! M1 ]对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

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: T: [. m# o. U: K8 @" R請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

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17#
发表于 2008-5-9 22:15 | 只看该作者
原帖由 忘顰 于 2008-5-7 15:01 发表 + j5 y3 M% ^6 _9 {

- C8 j' d6 d3 i  }1 O8 b
! t6 u# J3 o/ ^1 R; S5 [請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?
( i/ S! P, P+ [2 [. D( p4 w! B1 `" B
2 `* W: [. C. R0 g* `; b
带状线是在PCB内层的布线,跟微带线相区分。
+ R: \/ B. C! u. o! y* c依靠上下平面层的屏蔽作用,可以起到很好的EMC效果

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18#
发表于 2008-5-11 18:24 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表 + N: R' r) ^0 d5 z/ K6 k& R
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
# `# e; E. l7 f6 \3 j4 v3 O5 |4 R, q% c3 R! G
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

* @* O+ j9 e3 v; B我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

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19#
发表于 2008-5-12 16:44 | 只看该作者
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表
6 z1 {' l/ X* h( T& R: s0 W
, g' F1 E6 P$ f, t3 s- U我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

! z$ h. a1 D% V8 U/ O; p, T" g% X5 H/ `% M
看要求是不是很严格了,说实话,3W原则只能降低70%的串扰。
0 Q& J, A6 N0 K# r对于EMI要求非常严格的产品,使用包地与带状线走线是双保险措施,当然,前提是保护线要有良好的接地,这是我一直强调的。

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20#
发表于 2008-6-3 13:36 | 只看该作者
没有3w规范啊,只有1h,2h,3h和5h规范。线与线之间的距离都是用h来规定的,从来没用过w来规定,h是信号层到参考面的距离。    线与线直接的串扰与h有着直接的关系,h越小,串扰越小。一般来说,5h是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到ghz的信号,如fsb,pcie,sata等,他们一般都要且有5h,至于ddr2,一般是2h,并不是是ddr2频率不高,主要是空间限制。pci信号1h就够了,当然,如果线与线的距离小于1h,w会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。7 h3 Y' }+ p$ X1 Z4 i
    使用薄的介质,信号品质会更好
8 x' L6 s) E! z& r& h5 ^1 u, s' j    还有20h规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20h。而3w是指再绕线绕成ㄇ字形才会用到,; w5 D1 {$ Y# o1 _& o
走线时的绕线距只用2w

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21#
发表于 2008-6-7 18:07 | 只看该作者
3W原则你需要参考EMC红宝书(电磁兼容和印刷电路板)里面讲的,在第七章信号完整性与串扰中有提到。你所说的不是通常意义上的3W原则。
2 B/ k' i0 g, J9 ?4 J3 N. q; W* E. b1 j8 E
这本书的电子版论坛里有,自己找找看。

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22#
发表于 2008-6-9 00:28 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表
+ C# U8 t6 o2 U8 Z& a4 V: ?  R8 b% W) F$ F+ w' I
7 {# |5 a; i2 x. G; Y6 }  G
4 p7 [# t) O% }0 D. p! K4 G6 I
因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。
* l  s) |; _+ w4 ]7 ]$ \

, {3 h0 G5 v5 u& H9 N) N- q
$ Q0 n- d: u$ Y5 ?  ]2 B2 H没必要,大概估算一下即可满足大多数公司的产品要求
6 p: a' C; ?3 d/ l* \$ O
3 I; g' \5 p: @! q9 [6 g( N! |也就是中兴华为之类的公司需要那么严格

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23#
发表于 2008-6-15 10:04 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
' g' |! T/ `5 K; E! q4 m9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F- M# L* k6 g' C+ i) k2 r
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U
& T3 k/ ]' q" j3 C: F第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。
. H6 t4 \3 o0 y+ ^8 E8 S4 K: [
/ J4 ]: z9 V/ j7 E' Y
非常赞同!

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24#
发表于 2008-6-15 17:19 | 只看该作者
哈哈,学习啦

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25#
发表于 2008-6-18 21:32 | 只看该作者
我是做PC主板的,主板上100M包含以上的CLK多了,CPU CLK目前最高到了333MHz,还没有见过讲CLK包地的,
5 O5 k2 _4 u: ^我们板子上唯一包地的地方是RGB三根线。  `* X: X% D! h& s
其实只要W:S控制的好,加上少打过孔,不走脏的地方,基本不会有什么问题了。

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26#
发表于 2008-6-19 13:05 | 只看该作者

包地并打地孔连接当然是最好的!

但是多少线能这样做呢, 面积毕竟有限!
. C$ a1 L% L) m! T$ n3 m9 M# W; m所以在设计的时候考虑最多的是包单一地线和空出间距到底哪个好!???

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27#
发表于 2008-9-24 11:06 | 只看该作者
综合考虑  原则上讲 包地更好些 单一定要可靠接地

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28#
发表于 2008-12-17 11:18 | 只看该作者
对于CLOCK,我觉得还是要采取包地,这样就会给CLOCK一个很好的地平面,以保证CLOCK正常传输。也可以避免一些EMC问题的出现。

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29#
发表于 2008-12-17 15:22 | 只看该作者
对于有参考地平面的可以不包,保持3W的space应该不会有什么问题,如果没有参考地平面,从信号回流上考虑,还是很有必要包地,高速时钟信号的回流路径会沿信号路径返回(因为高速信号以感抗为主)对它进行包地起到很好的信号回流作用。

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30#
发表于 2009-2-3 10:49 | 只看该作者
[b]包地只是方式,不是目的。真正目的是为了使地的回流路径最短化,以减小EMI辐射,个人认为在包地之前可以考虑多打地孔,与其它的讯号线保持较宽的SPACE
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