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楼主: may
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CLOCK是否有必要包地?

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16#
发表于 2008-5-7 15:01 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
) ^" @/ k. s; v  W对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
- n  G! y; v. J; L5 O" x7 F7 m6 ~' b. }) [0 k* x3 k3 }
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

" M! A+ @8 ^7 V1 [
; H8 P* H# L" v7 a! t0 E請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

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17#
发表于 2008-5-9 22:15 | 只看该作者
原帖由 忘顰 于 2008-5-7 15:01 发表 - @' m' P& d0 i6 M8 Z# \% I3 }( a9 y
5 G( a7 ]* H& y4 r# d

1 r% u$ Q. r) C4 q  W' G請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?
5 L- \7 e" P8 M

$ `6 P3 W$ M6 U9 l1 a6 m带状线是在PCB内层的布线,跟微带线相区分。( \* L5 t8 t5 N# g
依靠上下平面层的屏蔽作用,可以起到很好的EMC效果

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18#
发表于 2008-5-11 18:24 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
' H/ A% }$ g( t+ I  ]$ W0 F对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
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: g5 s- ]- a) E1 [对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

3 U- M9 y  C, w# J, D* q9 |我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

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19#
发表于 2008-5-12 16:44 | 只看该作者
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表
" J* m5 J) H+ E, b5 [' Q- I- i: W3 C$ h' q
我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好
, o5 j; j- `& d5 o. ?

% ~% P* X- {5 P3 a4 F3 d看要求是不是很严格了,说实话,3W原则只能降低70%的串扰。% b6 d) O* f0 T) D8 j
对于EMI要求非常严格的产品,使用包地与带状线走线是双保险措施,当然,前提是保护线要有良好的接地,这是我一直强调的。

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20#
发表于 2008-6-3 13:36 | 只看该作者
没有3w规范啊,只有1h,2h,3h和5h规范。线与线之间的距离都是用h来规定的,从来没用过w来规定,h是信号层到参考面的距离。    线与线直接的串扰与h有着直接的关系,h越小,串扰越小。一般来说,5h是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到ghz的信号,如fsb,pcie,sata等,他们一般都要且有5h,至于ddr2,一般是2h,并不是是ddr2频率不高,主要是空间限制。pci信号1h就够了,当然,如果线与线的距离小于1h,w会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。8 q; O7 T, I2 B/ v, A$ M
    使用薄的介质,信号品质会更好
- i+ Z6 Q' Z# [$ K) @& \    还有20h规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20h。而3w是指再绕线绕成ㄇ字形才会用到,# ~4 I' m5 g0 b# a5 [
走线时的绕线距只用2w

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21#
发表于 2008-6-7 18:07 | 只看该作者
3W原则你需要参考EMC红宝书(电磁兼容和印刷电路板)里面讲的,在第七章信号完整性与串扰中有提到。你所说的不是通常意义上的3W原则。
6 h, ^  ?: w% _# [- D! _5 A/ l  W5 g6 e2 F& ]" H, _6 b( z! Y
这本书的电子版论坛里有,自己找找看。

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22#
发表于 2008-6-9 00:28 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表 ' d, H7 K* }$ R' v

$ s0 p2 n" ?" }  D0 O
' ]9 ]3 X$ L( e5 e) b9 R' Q* N
8 G$ l: C  H- \' ?因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。

' e7 [/ n' d% T, X5 s) l0 i% N7 P+ D' Y

8 _* _" A% Y9 W+ ~没必要,大概估算一下即可满足大多数公司的产品要求- B4 [9 v% E3 f% U' ^
$ n6 }) O+ n* V; j. j5 @" o
也就是中兴华为之类的公司需要那么严格

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23#
发表于 2008-6-15 10:04 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
/ K. g% {& T2 _5 ]& o2 b9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F
7 g& e0 e* ~% k对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U. g0 s9 B. \" g5 z) T
第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。
$ F1 O+ g, ~- @7 C
2 ?! i7 z! f! U) n7 r6 {% }8 q9 g
非常赞同!

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24#
发表于 2008-6-15 17:19 | 只看该作者
哈哈,学习啦

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25#
发表于 2008-6-18 21:32 | 只看该作者
我是做PC主板的,主板上100M包含以上的CLK多了,CPU CLK目前最高到了333MHz,还没有见过讲CLK包地的,) c( ^& B! s. {" e+ F/ P0 A
我们板子上唯一包地的地方是RGB三根线。  Q  M9 n7 L+ ?& B) v
其实只要W:S控制的好,加上少打过孔,不走脏的地方,基本不会有什么问题了。

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26#
发表于 2008-6-19 13:05 | 只看该作者

包地并打地孔连接当然是最好的!

但是多少线能这样做呢, 面积毕竟有限!$ t' a& ]  \; \/ U+ K- @  b2 L. t
所以在设计的时候考虑最多的是包单一地线和空出间距到底哪个好!???

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27#
发表于 2008-9-24 11:06 | 只看该作者
综合考虑  原则上讲 包地更好些 单一定要可靠接地

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28#
发表于 2008-12-17 11:18 | 只看该作者
对于CLOCK,我觉得还是要采取包地,这样就会给CLOCK一个很好的地平面,以保证CLOCK正常传输。也可以避免一些EMC问题的出现。

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29#
发表于 2008-12-17 15:22 | 只看该作者
对于有参考地平面的可以不包,保持3W的space应该不会有什么问题,如果没有参考地平面,从信号回流上考虑,还是很有必要包地,高速时钟信号的回流路径会沿信号路径返回(因为高速信号以感抗为主)对它进行包地起到很好的信号回流作用。

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30#
发表于 2009-2-3 10:49 | 只看该作者
[b]包地只是方式,不是目的。真正目的是为了使地的回流路径最短化,以减小EMI辐射,个人认为在包地之前可以考虑多打地孔,与其它的讯号线保持较宽的SPACE
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