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请教高手DDR2设计问题。。。

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1#
发表于 2009-4-27 12:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我用4片micron533MHz 的MT47H128M16,看见DIMM设计都会在DQ,DQS前面串联22O电阻,BA,RES#,WE#...前面串联个3O或5O电阻4 L" V" `1 h+ Z1 i
1、我使用分离器件,如果使用ODT,是不是DQ,DQS前面不用添加22O电阻,如果加电阻,是加在靠近DDR CONTROLER还是靠近DDR2 SDRAM,1 n2 z2 M0 s; N% ^; P( z5 }
2、4片MT47H128M16需共用BA,RES#,WE#,等信号,是不是最好串联一个3O电阻,然后分支,在3O电阻前走线接RTT匹配电阻。8 p" Q/ v* q# U
请高手指导下我设计。。。谢谢~

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2#
发表于 2009-4-27 16:08 | 只看该作者
感觉你的设计还没入门,主要是没分清你设计的东西的原理。
0 V6 w- R$ C. y! p6 m2 O9 {
; Q3 ]% `) L% k2 S  r0 q简单几个问题,你设计加串阻干什么?如果用ODT,那个器件支持ODT,那个不支持,还是都支持?5 e' |& @$ \  ~* ]& M& I
你的RAM是什么拓扑结构,你分析过吗?不同的拓扑,不同的端接设计。

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3#
 楼主| 发表于 2009-4-27 17:17 | 只看该作者
以前没有做过DDR2的设计,看别人的一些设计都是采用DIMM结构,我现在要直接用内存颗粒,连接方面就有些蒙了,. h% a  ^+ x$ E7 I  i- C
我的DSP是飞思卡尔的MPC8640,和DDR器件都支持ODT,3 Z" ~( h/ m0 G2 `" L
准备采用micron推荐的补偿结构,没有串联衰减电阻,BA,RES#,WE#...末端加上RTT的并联端接,DQ,DQS不需要端接。
6 I9 q$ M) m' J现在就是BA,RES#,we#等需要同时驱动4块片子,我的端接改怎么连接啊,直接分支驱动,每块内存颗粒后面都并联端接,还是中途直接(或加1小电阻)分支,只端接一次。
$ n5 R2 p* y% }) D请大侠指导哈。。。

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4#
 楼主| 发表于 2009-4-27 17:20 | 只看该作者
我的RAM是4块16位的RAM,并联成一个64位的RAM,地址驱动线相同

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5#
发表于 2009-4-27 17:25 | 只看该作者
[quote][/quote]
$ Y+ L  O6 k4 ?# s0 ^2 @现在就是BA,RES#,we#等需要同时驱动4块片子,我的端接改怎么连接啊,直接分支驱动:6 @) U6 C9 J2 Y* O& D# n
liqiangln:你的回答中,已经告诉我了:BA,RES#,WE#...末端加上RTT的并联端接
4 z! O- k, f5 [' R& p! @6 {就是你的设计是采用菊花链的结构,是可以的。不过看你的速率了,太高了,也不建议菊花链,可以采用T型的。
! j) Z1 @- q0 V) H3 F2 EDDR2如果想上1033M,必须T型,如果你就是533M,菊花链没问题。

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-27 18:48 | 只看该作者
版主,我采用T型结构,需要对每个分支分别进行阻抗匹配,
: h+ j' w& f4 A还是在分支节点进行阻抗匹配啊?

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7#
发表于 2009-4-30 16:02 | 只看该作者
VTT做一次就可以,BA,RES#,we#串电阻后上拉到VTT再分成多路
; P2 p2 S7 v5 T5 Z3 ~placement 的时候有两种方法:5 ?3 \% p. ?+ e6 `( k  y$ a
1.CPU, BA,RES#,we#串电阻.VTT电阻,DDR
( R4 V5 v6 K# l1 [2.CPU, BA,RES#,we#串电阻和VTT电阻 top 和bottom 对贴. DDR
8 Z9 ]6 @  q% c, _9 bBA,RES#,we#------信号经串电阻后,上拉到VTT,然后一分二,分别走到两片DDR中间再自第二次一分二

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8#
发表于 2009-4-30 16:08 | 只看该作者
https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=20332&extra=2 A  t$ G6 g% E" N8 m2 C7 e
或在资源区找
/ V& }4 g* t! a7 jDDR layout guide
2 W. s& X! y, X9 j* \8 C4 Y) @3 I  [( ^! P0 ], P
有我发的MPC DDR的layout guide
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