做封装必需要了解ENEPIG

amao

镍钯金(ENEPIG).pdf (1.83 MB, 下载次数: 14)

2019-4-11 14:25 上传

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表面处理金线罐合的选择

虽然电镀镍金提供了优异的金线键合的性能，但它存在三个主要缺点，每个缺点都阻碍其在前沿应用中使用：
4 u$ V/ w0 e- g- u7 o■需要相对较高的金层厚度，工艺成本很高。
厚金层容易产生脆弱的锡-金金属间化合物（IMC），焊点之可靠性降低。为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会增加额外的工艺成本。
5 H) m3 Q! C" B* _- T, @- i■电镀工艺需要使用电镀线，限制了封装载板的设计自由度和布线密度。
9 J* q6 {$ T2 U/ {1 Q% ^电镀镍金的这些限制为化学镀的选择提供了空间。化学镀的技术包括化学镀镍浸金（ENIG），化学镀镍化学镀金（ENEG）及化学镀镍钯浸金（ENEPIG）。
在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具有高可靠性金线键合特性（尽......
" J( C: M( G2 I+ L; o& H, H' V9 x

dzkcool

虽然不做封装，但是不妨碍我了解一下

hongxingz

做封装时为了打金线，必须要了解，否则到时打不上！

power2268

绑定线，按封装厂要求

丫丫

非常感谢老毛提供这么宝贵的资料

hwh

差点重复下载了

sip2050

现在还有做电镀工艺的吗

gochip

了解学习

robert5935

非常感谢

水木东华

点赞！！！！！！！！！！！！！！

Hankqu

很好的资料