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设计的时候wirebond线交叉,这样能绑定吗?

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1#
发表于 2019-4-17 10:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计的时候wirebond线交叉,这样能绑定吗?如下图

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wirebond交叉.png

该用户从未签到

2#
发表于 2019-4-17 11:34 | 只看该作者
图好象不太对,很少见这样打线的" ]4 `8 I/ D, m% E

点评

两个芯片叠一起的,第一排大线是下面一个芯片的,第二排大线是上面一个芯片的。  详情 回复 发表于 2019-4-17 14:16

该用户从未签到

3#
发表于 2019-4-17 12:17 来自手机 | 只看该作者
为什么一个pad上打2根线

点评

是两个一样的芯片,两个pad叠一起了  详情 回复 发表于 2019-4-17 14:19
有时有需要的,电性能及过流等  发表于 2019-4-17 12:24

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4#
 楼主| 发表于 2019-4-17 14:16 | 只看该作者
amao 发表于 2019-4-17 11:34
) _( K  }) N5 D图好象不太对,很少见这样打线的

6 S4 h3 S, r, V; i两个芯片叠一起的,第一排大线是下面一个芯片的,第二排大线是上面一个芯片的。
& R$ A9 F7 r( L4 i$ ^7 w

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5#
 楼主| 发表于 2019-4-17 14:19 | 只看该作者
wherego 发表于 2019-4-17 12:17& ~3 L! B& r# x$ M! d  b) Z
为什么一个pad上打2根线
" F8 ~; H" J) n' R
是两个一样的芯片,两个pad叠一起了

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6#
发表于 2019-4-19 12:13 来自手机 | 只看该作者
不同层不同排,应该是可以的,出个文件去工厂问一下就知道了

该用户从未签到

7#
发表于 2019-4-19 18:41 | 只看该作者
没这样玩过
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    8#
    发表于 2019-4-21 21:58 | 只看该作者
    不同芯片打在不同层上应该可以,但是这个die pad怎么放?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-8-4 16:25 来自手机 | 只看该作者
    不要这样设计,就算能做报废率也高。
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