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设计的时候wirebond线交叉,这样能绑定吗?

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1#
发表于 2019-4-17 10:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计的时候wirebond线交叉,这样能绑定吗?如下图

wirebond交叉.png (26.54 KB, 下载次数: 0)

wirebond交叉.png

该用户从未签到

2#
发表于 2019-4-17 11:34 | 只看该作者
图好象不太对,很少见这样打线的$ D9 h# P! f; h& g) H" q: Y

点评

两个芯片叠一起的,第一排大线是下面一个芯片的,第二排大线是上面一个芯片的。  详情 回复 发表于 2019-4-17 14:16

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3#
发表于 2019-4-17 12:17 来自手机 | 只看该作者
为什么一个pad上打2根线

点评

是两个一样的芯片,两个pad叠一起了  详情 回复 发表于 2019-4-17 14:19
有时有需要的,电性能及过流等  发表于 2019-4-17 12:24

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4#
 楼主| 发表于 2019-4-17 14:16 | 只看该作者
amao 发表于 2019-4-17 11:34
" Y0 Z$ h* v7 X: n3 k. K. G图好象不太对,很少见这样打线的
, O) r  d) H+ Y8 m" S
两个芯片叠一起的,第一排大线是下面一个芯片的,第二排大线是上面一个芯片的。! O5 Y( ^. O7 Q# H/ L

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5#
 楼主| 发表于 2019-4-17 14:19 | 只看该作者
wherego 发表于 2019-4-17 12:17
& I4 r( E  P% @: T8 U$ b为什么一个pad上打2根线

6 z/ }+ Q. D; ]' J, r+ W: B是两个一样的芯片,两个pad叠一起了

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6#
发表于 2019-4-19 12:13 来自手机 | 只看该作者
不同层不同排,应该是可以的,出个文件去工厂问一下就知道了

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7#
发表于 2019-4-19 18:41 | 只看该作者
没这样玩过
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    8#
    发表于 2019-4-21 21:58 | 只看该作者
    不同芯片打在不同层上应该可以,但是这个die pad怎么放?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-8-4 16:25 来自手机 | 只看该作者
    不要这样设计,就算能做报废率也高。
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