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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机
: h! s+ F% s o3 J% N树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚
& X/ [, z, _! O( t2 F; V苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。
' D7 e) N) G4 q% B! h/ q! V. X有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）
- R4 _* d7 l8 r+ J! o8 j4 T等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板1 [( o0 l1 e$ T$ m
上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择
' [& h& O" j. t! X较厚的铜箔和较宽的布线 .......
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-7-27 12:43
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