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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机
5 f/ W* Q! H O, z( j树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚
' l$ s3 m; u6 y( j( F0 _4 \$ u8 [苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。
' U' \% x) J- r- e0 ~1 d, Y有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）" I9 g( D% F% B M9 q4 o. O9 c
等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
H# w4 K& h6 x: l+ Q- ?上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择; d. [$ v @. v1 H0 F6 V
较厚的铜箔和较宽的布线 .......
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-4-17 14:18
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