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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机
l; p4 v2 {% p, m$ k5 y树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚
+ B6 Q5 d! t% g5 c2 j苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。: e% r5 t# m- }# C
有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）
; d' {4 W+ w2 Y3 l8 h等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
- d: g- ~3 H2 S$ a: _& W0 s2 _上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择8 z+ ]: p# x& n* h2 h! ]
较厚的铜箔和较宽的布线 .......; o, u. ^) H3 ~; f% ?6 I
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-4-17 14:18
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