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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成,导体通常为铜箔。有机
l; p4 v2 {% p, m$ k5 y树脂通常包括:环氧树脂(FR4),BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂),PPE树脂(聚
+ B6 Q5 d! t% g5 c2 j苯醚树脂),PI树脂(聚酰亚胺树脂)等。: e% r5 t# m- }# C
有机基板常用的铜箔厚度为17μm(半盎司),35μm(一盎司),70μm(两盎司)
; d' {4 W+ w2 Y3 l8 h等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄,5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
- d: g- ~3 H2 S$ a: _& W0 s2 _上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系,如果需要通过比较大的电流,则需要选择8 z+ ]: p# x& n* h2 h! ]
较厚的铜箔和较宽的布线 .......; o, u. ^) H3 ~; f% ?6 I
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SiP基板选择(1)——有机基板.pdf
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