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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机3 f- d* b6 Z0 a7 D E3 J, ?
树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚3 n! H1 _$ z" W9 i# s0 g
苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。8 j+ U$ T0 r# F! x1 {$ p3 l& ^
有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）
/ [, ?1 a) H) Z o8 s. b) E5 y等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
! `# }$ t: ]5 Z3 w: l* U( h上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择
$ i( J! ~1 r `$ h较厚的铜箔和较宽的布线 .......5 B% B9 H, H3 ]+ ~
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-7-27 12:43
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