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从专利的申请看SiP的前景

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发表于 2019-4-18 08:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名,入榜前100名企业主要来自8个国家和地区:日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家,德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业……6 Q( t3 v+ b  P2 u0 U
虽然我们平时也为了完成公司任务写了不少专利,从专利的数量是可以看到公司在哪方面投入的,因而先不看质量看数量还是很有参考价值,至少我们会发现封装行业在国内目前提增长期.
 
企业简称
国别
2018年公开的全球半导体发明专利申请量/件
1
Samsung
韩国
5803
2
LG
韩国
4057
3
京东方
中国
2792
4
Semiconductor  Energy
日本
2466
5
华星光电
中国
2136
6
Intel
美国
2069
7
Tokyo  Electron
日本
2008
8
Mitsubishi  Electric
日本
1944
9
Toshiba
日本
1931
10
IBM
美国
1817
11
Applied  Materials
美国
1796
12
Nippon  Electric
日本
1729
13
Siemens
德国
1502
14
RenesasCO
日本
1436
15
中芯国际
中国
1412
16
DISCO
日本
1378
17
Sumitomo
日本
1349
18
SK  Hynix
韩国
1337
19
台积电
中国
1305
20
Sony
日本
1286
21
Hitachi
日本
1185
22
Canon
日本
971
23
Panasonic
日本
957
24
Infineon
德国
948
25
Fujifilm
日本
931

' C) ]3 s. a6 k: d1 c" p$ O( R) H4 A4 _; s" S" ^1 d

该用户从未签到

2#
发表于 2019-4-18 08:50 | 只看该作者
我也写了一些专利,但主要是目的是为了完成任务。

该用户从未签到

3#
发表于 2019-4-18 08:52 | 只看该作者
先学会走流程,万一真的有好点子了呢
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-7-30 15:24
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2019-4-18 08:59 | 只看该作者
    前五有四家应该都是在重点布局屏幕上的半导体部分,这个跟ic/sip的相关性是否有很大?屏内layout和芯片内layout差距又有多大啊?

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-4-18 12:30 | 只看该作者
    先来占个位置
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