对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名，入榜前100名企业主要来自8个国家和地区：日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业……6 Q( t3 v+ b P2 u0 U 虽然我们平时也为了完成公司任务写了不少专利，从专利的数量是可以看到公司在哪方面投入的，因而先不看质量看数量还是很有参考价值，至少我们会发现封装行业在国内目前提增长期.
企业简称
国别
2018年公开的全球半导体发明专利申请量/件
1
Samsung
韩国
5803
2
LG
韩国
4057
3
京东方
中国
2792
4
Semiconductor Energy
日本
2466
5
华星光电
中国
2136
6
Intel
美国
2069
7
Tokyo Electron
日本
2008
8
Mitsubishi Electric
日本
1944
9
Toshiba
日本
1931
10
IBM
美国
1817
11
Applied Materials
美国
1796
12
Nippon Electric
日本
1729
13
Siemens
德国
1502
14
RenesasCO
日本
1436
15
中芯国际
中国
1412
16
DISCO
日本
1378
17
Sumitomo
日本
1349
18
SK Hynix
韩国
1337
19
台积电
中国
1305
20
Sony
日本
1286
21
Hitachi
日本
1185
22
Canon
日本
971
23
Panasonic
日本
957
24
Infineon
德国
948
25
Fujifilm
日本
931
…
…
…
…
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发表于 2019-4-18 08:31
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