从专利的申请看SiP的前景

amao

对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名，入榜前100名企业主要来自8个国家和地区：日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业……
$ m/ q+ d8 z! i: H- f$ N1 F- _虽然我们平时也为了完成公司任务写了不少专利，从专利的数量是可以看到公司在哪方面投入的，因而先不看质量看数量还是很有参考价值，至少我们会发现封装行业在国内目前提增长期.

	企业简称	国别	2018年公开的全球半导体发明专利申请量/件
1	Samsung	韩国	5803
2	LG	韩国	4057
3	京东方	中国	2792
4	Semiconductor  Energy	日本	2466
5	华星光电	中国	2136
6	Intel	美国	2069
7	Tokyo  Electron	日本	2008
8	Mitsubishi  Electric	日本	1944
9	Toshiba	日本	1931
10	IBM	美国	1817
11	Applied  Materials	美国	1796
12	Nippon  Electric	日本	1729
13	Siemens	德国	1502
14	RenesasCO	日本	1436
15	中芯国际	中国	1412
16	DISCO	日本	1378
17	Sumitomo	日本	1349
18	SK  Hynix	韩国	1337
19	台积电	中国	1305
20	Sony	日本	1286
21	Hitachi	日本	1185
22	Canon	日本	971
23	Panasonic	日本	957
24	Infineon	德国	948
25	Fujifilm	日本	931
…	…	…	…

* s, g7 c8 G. I8 a. @4 |; K, v

hongxingz

我也写了一些专利，但主要是目的是为了完成任务。

yingzhang

先学会走流程，万一真的有好点子了呢

cxhhqz

前五有四家应该都是在重点布局屏幕上的半导体部分，这个跟ic/sip的相关性是否有很大？屏内layout和芯片内layout差距又有多大啊？

kobeluo

gochip

先来占个位置