电源模块Layout注意事项

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任何开关电源的性能在很大程度上取决于PCB的布局。参照以下内容可以设计出具有最佳功率转换性能、EMI性能和热性能的PCB。
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1、将陶瓷高频旁路电容器尽可能靠近PVIN和PGND、引脚，这些引脚一般在封装上就是靠近的。将小值陶瓷电容器放在离引脚最近的位置，能最大程度降低电磁干扰。
2、对于高电流路径，如VIN、VOUT、SW和接地连接，使用短而宽的走线可以减少由于寄生电阻和电感造成的功率损失和噪声。这样还可以提高散热效果，如果可能，在大电流层上使用2 oz厚铜。
. E, L% T3 A! k2 U* k" S/ ^6 u3、尽可能将脉冲电流路径（VIN、SW和VIN接地回路）限制在TOP层上。以防止开关噪音污染其他层。
. `+ p; O; r+ ]# x4、自举电容也包含脉冲电流。将自举电容放在靠近管脚的位置，并用短轨迹连接到sw。
5、在设备正下方的一层使用实心接地平面作为噪声隔离和散热路径。
3 |7 F1 {" K, c- _' G6 n% t6、将VCC旁路电容器靠近VCC插脚，电容接地脚就近打孔。
! Z0 t6 d: D: u7、FB引脚的路径要尽量短，两个反馈电阻必须位于FB的旁边，如果要加滤波电容，靠近电阻放置。
% v' @9 G9 w( Z: f; H& N  Y% |8、如果在负载上的VOUT精度很重要，请确保VOUT采样点靠近负载。电压采样的走线要远离噪声节点，最好能放在地平面的另一侧，。
  `, p) G9 V" G/ C6 x- F9、提供足够的散热条件。使用一组散热通孔将暴露的焊盘连接到接地平面和底部PCB层。将芯片上的DAP和NC销连接到接地网，使IC层接地铜能提供最佳的工字型散热片。DAP上的通孔可优化散热。

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