基板过孔大小

gochip · 发表于 2019-4-23 12:13

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一般基板上的过孔设置多大合适

hwh · 发表于 2019-4-23 14:34

问基板供应商要rule

回头是岸 · 发表于 2019-4-23 14:58

正常NB/sever/手机等产品有10/8mil的钻孔

gochip · 发表于 2019-4-23 16:04

hwh 发表于 2019-4-23 14:34
: X- q! C! Z, @8 O6 M问基板供应商要rule

刚开始学，还没有接触到供应商

gochip · 发表于 2019-4-23 16:05

回头是岸发表于 2019-4-23 14:58
! ~5 y7 p$ J% t$ |正常NB/sever/手机等产品有10/8mil的钻孔

这么大，不是跟常规PCB的钻孔一样了吗

amao · 发表于 2019-4-23 17:06

gochip 发表于 2019-4-23 16:056 n+ r6 `" A0 k
这么大，不是跟常规PCB的钻孔一样了吗

原理基本相同

sip2050 · 发表于 2019-4-23 18:50

4mil的孔也可以做

lanveer · 发表于 2019-4-24 09:08

一般工艺，内径12mi，外径24mil 这个孔没问题，一般都能做，不会额外加费用。l

tangtong · 发表于 2019-4-24 10:00

这是要根据电流大小的，0.8mm/0.6mm的电流大小在500mA的样子

xiao9527 · 发表于 2019-4-24 13:55

100um是可以做的

hwh · 发表于 2019-4-24 16:33

激光孔60 um以上没有问题吧

gochip · 发表于 2019-4-24 21:02

hwh 发表于 2019-4-24 16:330 p$ T1 [2 h% q4 ]5 p6 q) g
激光孔60 um以上没有问题吧

嗯，问了一个朋友，说激光孔可以做到55um

hwh · 发表于 2019-4-25 09:47

gochip 发表于 2019-4-24 21:02
0 ?! S: b/ t. @6 w. N/ C4 C嗯，问了一个朋友，说激光孔可以做到55um

60 以上没有问题，55 或者更小没说不能做

gochip · 发表于 2019-4-25 15:49

hwh 发表于 2019-4-25 09:473 e, U6 o! Z5 A& x
60 以上没有问题，55 或者更小没说不能做

是的，能做大还是做大点

彦彦 · 发表于 2020-8-4 16:23

与板材厚度有关，60um厚度的板材可以打80um的孔，依此类推，具体可以按照基板厂的工艺水平。

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