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40种常用的芯片封装技术

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发表于 2019-4-28 13:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑 - j; g/ V4 |$ c, T9 N8 [6 A; h0 |

9 ?+ Q9 X1 N- r7 m% U封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集
" R& `; j/ I7 M& O成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天7 Q4 `/ F- d% p* K
小编整理了40种常用芯片封装技术,一起来了解一下吧。- w" t1 e4 z& j$ \! C
1.BGA 封装(ball grid array)
- `3 z- j7 z& M, J球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
' O  `5 }- |: w; ?# O: C( v6 O脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体5 i$ t6 o! h  l* J# Q
(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
  6 [- g8 E( r6 m
& V( U( ~- ^/ W* G$ c+ G8 p
2.BQFP 封装(quad flat package with bumper)7 Y$ }' p4 n" s9 y9 @
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在& v* v6 R6 v7 Z; K) H( H* i
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
: t5 A+ b) @  X9 V% ]8 K脚中心距0.635mm, 引脚数从84到196左右。  
# a0 Y6 t; h. c! O2 m" J& R
$ O7 b4 Y1 v* {3 X
) {9 y& t) x8 M$ p7 U" z& m完整材料参考下面附件:% J3 o. {. o- G% X5 l7 ^8 Z
40种常用的芯片封装技术.pdf (1.69 MB, 下载次数: 56) . V; h% \/ o) i" |' F& o. Q8 R5 @

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发表于 2019-4-29 21:04 | 只看该作者
很全面,学习学习
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