40种常用的芯片封装技术

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7 j# q7 m6 D  w" ?) J% J封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
# P7 F5 y3 G) r1 r1 r+ y& e/ Z$ R小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
1.BGA 封装（ball grid array）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
( l. }. T- S% f' P+ L7 _（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。  

8 p/ K1 B1 b# q" E 2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
! S/ H, d( z) i, c! o脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。  
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完整材料参考下面附件：
40种常用的芯片封装技术.pdf (1.69 MB, 下载次数: 56)

2019-4-28 13:24 上传

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