找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1279|回复: 10
打印 上一主题 下一主题

40种常用的芯片封装技术

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-4-28 13:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
7 L' `4 {' U# ^6 e, x
% ]9 y! P& M! V' k4 j6 o1 |封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集
. M; W+ L, [4 `0 j0 _; `# H( @成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天$ u; a; E$ o9 d
小编整理了40种常用芯片封装技术,一起来了解一下吧。
) T3 V8 n) V* J5 Q0 x7 M6 r! K1.BGA 封装(ball grid array)5 O1 B; q# L* w0 L- J2 _6 q+ T
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
+ Z5 Z: U) P. o6 J0 {0 E& ?8 N, e: M脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体$ l+ n1 n& d. }) _2 M( B. z
(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
  . j: O8 I( P& z4 x  g

" ^3 J* f+ k8 j8 b* a 2.BQFP 封装(quad flat package with bumper)
; x' @- a; _  A& y. M带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在
; @" w% o! M* B运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引( F' G" T" ~. O/ q  ?' i
脚中心距0.635mm, 引脚数从84到196左右。  . q; w, G( o% Z, b. _1 O

7 _, J9 @2 [8 S; j8 R7 j" Y: Y  b/ d8 ^% q9 l1 V( {
完整材料参考下面附件:( d# `$ D8 s% J* b' q9 r
40种常用的芯片封装技术.pdf (1.69 MB, 下载次数: 56)
+ u8 N2 Y& i# h( M9 C6 ?1 h) J% l9 q: o3 _- u: m

该用户从未签到

8#
发表于 2019-4-29 21:04 | 只看该作者
很全面,学习学习
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-12 03:43 , Processed in 0.078125 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表