40种常用的芯片封装技术

amao · 发表于 2019-4-28 13:24

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
1.BGA 封装（ball grid array）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。

完整材料参考下面附件：

40种常用的芯片封装技术.pdf (1.69 MB, 下载次数: 56)

hwh · 发表于 2019-4-28 14:05

科普

850025103 · 发表于 2019-4-28 16:33

科普

gochip · 发表于 2019-4-29 11:51

学习

dz299 · 发表于 2019-4-29 12:21

了解了解

sip2050 · 发表于 2019-4-29 12:25

好好学习

bd-fc · 发表于 2019-4-29 15:11

科普

xiao9527 · 发表于 2019-4-29 21:04

很全面，学习学习

sp507 · 发表于 2019-7-3 11:39

谢谢分享~~~

sdtgh · 发表于 2019-9-10 11:53

科普

jeff_xiong · 发表于 2019-10-8 13:42

涨姿势了！

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

40种常用的芯片封装技术

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1