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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑 7 \/ L2 R i* h$ w* Q
+ f) x4 n/ W- Y. `4 c) m: A C封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
" R' }+ k+ d. L8 M: L1 [1 t! ^2 S6 v成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
& X6 N/ _. J. m6 C- s3 ]5 L# }小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。$ D' V! ^; D+ X0 a: `4 h
1.BGA 封装（ball grid array）( r* V% `4 j$ X0 `5 F, f: O
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
2 r3 U3 m! Y: ^5 z; ^! n6 F脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
3 K1 i* ~" w1 R" S# q（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 ) ~3 G R9 H3 F% C- T% E% M/ v/ B. f/ G7 a
. m7 d b, ]2 [- k/ o4 z7 N
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）; b5 f* G) o, a3 C |
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
+ \# b# ~6 J9 _运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
! I! Q( ~2 I3 F8 h. t1 a8 Y# ^脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。
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完整材料参考下面附件：! c% g1 E% R7 b( t! Z# s' |9 _
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
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