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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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% ]9 y! P& M! V' k4 j6 o1 |封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
. M; W+ L, [4 `0 j0 _; `# H( @成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天$ u; a; E$ o9 d
小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
) T3 V8 n) V* J5 Q0 x7 M6 r! K1.BGA 封装（ball grid array）5 O1 B; q# L* w0 L- J2 _6 q+ T
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
+ Z5 Z: U) P. o6 J0 {0 E& ?8 N, e: M脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体$ l+ n1 n& d. }) _2 M( B. z
（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 . j: O8 I( P& z4 x g
" ^3 J* f+ k8 j8 b* a
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
; x' @- a; _ A& y. M带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
; @" w% o! M* B运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引( F' G" T" ~. O/ q ?' i
脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。 . q; w, G( o% Z, b. _1 O
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完整材料参考下面附件：( d# `$ D8 s% J* b' q9 r
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
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发表于 2019-4-28 14:05
