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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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7 j# q7 m6 D w" ?) J% J封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集7 \" N9 ^1 a% J" E* x
成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天
# P7 F5 y3 G) r1 r1 r+ y& e/ Z$ R小编整理了40种常用芯片封装技术,一起来了解一下吧。6 M; W7 ~7 W/ z, G% F9 a: N
1.BGA 封装(ball grid array)# j, J, Q0 Q9 L7 S
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引# ]+ i6 ]3 @% o; R9 d
脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
( l. }. T- S% f' P+ L7 _(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 5 B( q+ u. a7 \6 u2 Y6 v
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2.BQFP 封装(quad flat package with bumper). a) A! Y9 P! n/ ?* z3 C
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在" T- z4 G4 B1 F8 L
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
! S/ H, d( z) i, c! o脚中心距0.635mm, 引脚数从84到196左右。
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完整材料参考下面附件:. ~ ~# J8 o9 [* X% d
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
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