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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 芯片的layout设计中，基数层OK吗？
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芯片的layout设计中，基数层OK吗？

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彦彦

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1#
发表于 2019-6-4 15:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般做pcb板时，层数都是偶数层。芯片layout设计时基数层OK吗？我不太懂，想请帮忙解释下。7 ~8 ?  |  y' D3 l9 W! _$ l' T

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liuxiehui

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2#
发表于 2019-6-5 09:25 | 只看该作者
单面板可以

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tencome

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3#
发表于 2019-6-5 09:29 | 只看该作者
简单的产品一般1层或者2层板可以搞定。& g0 E1 o% e" p( Z
也有3层，4层， 5  6 7 8层。

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hwh
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2019-6-5 10:37 | 只看该作者
    应该可以的

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    huo_xing

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2019-6-5 11:23 | 只看该作者
    能做，制版时把其中一个core单面全部蚀刻掉就好，不对称可能对压板有影响；
    " D7 V2 u2 n5 f% W2 Y/ C关键是价格和偶数层差不多（单面板不算），没性价比。

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    xuexiwujixian
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:01

    • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II
    7#
    发表于 2019-6-28 20:17 | 只看该作者
    层压有影响

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    meteor542

    该用户从未签到
    10#
    发表于 2019-10-9 20:04 | 只看该作者
    基板可以做奇数层

    “来自电巢APP”

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