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Altium Designer使用技巧4: PCB的一般规则设置

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1#
发表于 2019-6-6 09:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 uperrua 于 2019-6-6 18:23 编辑 . w% a$ N, J# v- J- P
) Z  w, i, Q0 E8 h7 Z
对于普通PCB设计可以遵循以下规则:
7 ~- `5 m8 i8 ~, {3 s' w! g5 l& {. \. \" O
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
! `) m4 z- u6 p. l, w1 X
8 T* f; c5 E  ?: V: T3 r( N

" o0 f& U( k. T! {

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发表于 2020-5-19 16:57 | 只看该作者
PCB的一般规则设置

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发表于 2020-7-23 10:13 | 只看该作者
本帖最后由 Asunny 于 2020-7-23 10:15 编辑 ( [: _) `0 e4 D6 M4 n( J
NingW 发表于 2020-5-19 16:570 ?# K% n2 p: W  ?' W
这个能详细点吗
4 _+ F$ l: W8 Y4 S  B; \
用AD17以上版本,规则设计更方便了。
* e6 H6 p- v# F  W
4 r' A5 W4 d) i) B* B) s+ z
' l' r' D3 k( r" j3 _, ]* @全局的这个规则的优先级调到最低
; r& X6 k2 d4 c2 O0 S# J  m
- l- @; Y8 B  N! z4 [ * N' A% e$ _1 E5 x! F/ A
特定封装的芯片,导体宽度可设置为跟芯片管脚宽度相同或者略小于管脚宽度
4 S9 U. Y, }( [% R* w 3 M4 n. C1 y) R5 |( A4 Q, m
这种直插的封装,对通过的电流没什么要求的话,导体宽度尽量设置小一点,空气间隙宽度设置大一点,比较好焊接3 Y$ i; _4 i2 ^5 P6 A; \

0 @7 \! U  A- u0 s6 R- D* W/ q$ D2 ?. v/ j
一般情况下,其他敷铜连接方式规则的优先级高低相互没有影响
9 F2 B6 v+ r- d. k* a- [$ P* B8 x, Q! X$ E% H$ b- E, ^  E4 _

! b. {) w0 u* K3 X8 c: | ) R8 N$ i: {+ [# m  b- E
1 Z- V& T0 k' a7 ~+ q6 g5 i2 ]
根据自己的需求,调整+3.3V和元件C5的优先级,可实现上图的效果
# G  P" Y' y; P& g
/ b4 `7 s, h  b. G) b4 w- |$ m1 X
1 u& U. h6 T0 ?. Y" p8 i6 [% d2 v) W6 D6 r  {9 |

- K: {" [' v1 ~0 k. H$ W

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发表于 2020-5-19 16:57 | 只看该作者
张志强 发表于 2019-6-6 11:39/ B1 B& ]6 p9 D5 F% b  q
PolygonConnect里面全局一般设计为Relief Connect,这是为了能够更好的焊接,而过孔会单独新建一个规则,设 ...

" w: ^$ c" M, x4 K  ^4 U这个能详细点吗% S0 Q$ h4 C8 @& s

点评

用AD17以上版本,规则设计更方便了。[attachimg]279037[/attachimg] 全局的这个规则的优先级调到最低 [attachimg]279038[/attachimg] 特定封装的芯片,导体宽度可设置为跟芯片管脚宽度相同或者略小于管脚宽度  详情 回复 发表于 2020-7-23 10:13

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3#
发表于 2019-6-6 11:09 | 只看该作者
感谢分享,有用

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5#
发表于 2019-6-6 11:39 | 只看该作者
PolygonConnect里面全局一般设计为Relief Connect,这是为了能够更好的焊接,而过孔会单独新建一个规则,设置为Direct

点评

这个能详细点吗  详情 回复 发表于 2020-5-19 16:57

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6#
发表于 2019-6-6 11:42 | 只看该作者
RoutingVias这个规则也要根据自己实际需要的过孔大小来改

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9#
发表于 2019-6-6 21:07 | 只看该作者

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15#
发表于 2019-6-26 14:48 | 只看该作者
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