求助！Cadence SiP 手工导入的Die无法使用Wire Bond添加焊线

ruijin002

首先使用Package symbol手工创建了芯片（Die），然后在SiP Layout中使用Place->Manually将Die添加进去，但是无法使用WireBond->Add添加焊线，点了Add无法选中Die的Pin。请教各位大神怎么解决？

junjun1990

请问die的pin有网络吗？

ruijin002

junjun1990 发表于 2019-6-6 14:13
2 @& y, E: [; ?' q% E4 P/ D4 q请问die的pin有网络吗？

! v. c' W( g, K, u$ C* m我手工创建了网络，也Assign网络到BGA引脚了，但是点Wire Bond->Add后，就是选不中Die的Pin，就无法添加焊线，好奇怪。后来我试了，直接在SiP layout中Add->Standard Die，就没问题。
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amao

你把对应文件丢给我看看

ruijin002

amao 发表于 2019-6-11 14:05
8 K$ T2 f& C4 w, f9 ]( m" m" i2 g你把对应文件丢给我看看

1 Z3 O( a* Z% H1 e# U* d* p9 b谢谢老大，问题已经解决。。原因是我添加了手工创建的Die后，默认属性居然是Flipchip的，所以怎么添加WireBond线都不行，改成Wire Bond就解决了。。-_-"
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hwh

这个。。。。。。。。。。。。

flyboyxiaoqiao

软件选错了，在SiP layout中做就好

Wangelababy

ruijin002 发表于 2019-6-11 14:56
谢谢老大，问题已经解决。。原因是我添加了手工创建的Die后，默认属性居然是Flipchip的，所以怎么添加Wir ...

请问楼主怎么把手工创建的die由fc改成wb啊
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lishuen2013

ruijin002 发表于 2019-6-6 14:26
我手工创建了网络，也Assign网络到BGA引脚了，但是点Wire Bond->Add后，就是选不中Die的Pin，就无法添加 ...

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旅行者_D

amao 发表于 2019-6-11 14:05
你把对应文件丢给我看看

毛老师好！如果用Cadence SIP设计工具做Leadframe类型的打线封装，怎样把leadframe导入进去呢？
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