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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:4 |# g) K1 X; M9 }: |
% {+ j; f& }4 [1 {- u' g2 P  z/ j

; H: B; Z6 p  v" @, M1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:
! V! G& D" N* T- \- H; b! o* Y: X3 Y6 `/ i( L" ?- {: ]
& f+ W5 W5 F$ e$ X1 E* c
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
- L# z8 i" S: ^# v6 `

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! h; ~! v" H; ^7 B. }. }

4 G  T/ \6 y1 w

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑
8 w1 ~7 b% ^% S- T6 E4 e1 _$ u9 W9 h/ J0 m$ J, `5 s
阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。0 v* E2 Z* u9 d; a

/ Q% q1 c' F: o- ?8 s, a7 ~1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;0 T% v, G" ?: c: h1 I2 ~
+ x& F# j1 `% F9 ?
2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;
6 ]1 _: l& Q: {6 B, w
# s! Z4 T! W- S1 A

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?
. W2 v! B( w  p# f" r

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看
2 v9 [, [+ `6 |- J3 d: w

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享9 z( I9 b+ n( Z1 K' e+ [

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者

    + d4 n0 i2 @1 N# ~0 d! Z学习学习学习
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