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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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1#
发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:$ ]( t% ]6 s( A' k4 o0 ?

8 M- G7 H3 k7 t( w6 c
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1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:* v$ F# y& X2 C8 \# X: x9 I* `
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游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑
  V4 f1 K. B/ h1 @+ \9 o- E0 R6 z2 O0 e7 ~
阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
1 n" Z1 Z1 |. @/ y' |3 ^  e5 i0 X6 w/ n/ S& `1 ~
1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;3 p. {1 Y: Z# H# M- r. E. A1 l( ?. ~
9 `. e3 k( k9 |2 Y* s0 U) F
2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;
+ r% j3 l7 H9 X3 A
1 |* O1 ~( u/ \

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?4 w* n! s; P' s5 m  o7 A9 ]4 K

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看
0 O: \2 C! O0 n' E: C

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享
    + s. V3 M4 z; Z

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者
    8 A) T( f( ]# f7 ?; m! ?
    学习学习学习
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