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PCB层
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- y, y. F3 N- @2 b; [2 H3 c2 z
Solder层 路铜层4 X0 A" o4 u" }; v: I8 y
( \& { ^2 D( X% c3 e
8 B9 t" n3 G! B; G Silkscreen层 丝印层 ： 无导电特性，只有电气特性+ [8 l& r$ I. @
/ d2 U1 {! z0 p
& ]4 N7 L5 y8 q) S: a3 V keep-out layer层：分割层 ： 控制板子大小，形状
4 i2 H0 f: R' H5 m; ~0 z) q+ X& l
2 ` \7 w7 a z5 W, `' U
% g3 @2 P6 w) {9 K) O 封装（Footprint）:元器件的尺寸大小，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸引脚间距，有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装的 y* K) |1 N; |! q; _6 O
A3 |/ u$ i* C3 A5 r' H! ?
2 N9 U6 v9 c6 l% M' ^8 Z8 D5 e
: V8 ], S, P- X
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绘图单位：$ C9 a5 G+ G# r8 _# n( o( `
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发表于 2019-7-22 10:04
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