|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
PCB层 / J" \$ H$ c& B& R6 @, S
& E; i5 d+ w, R
7 E( ^1 }% z5 d9 F Solder层 路铜层
" S0 _/ c1 _" G" z) F" @+ d+ t* ~
1 G% \# u/ }" L- z2 V/ \- u
Silkscreen层 丝印层 : 无导电特性,只有电气特性
# \- `8 l5 q" {) \/ a9 r* A& X" t9 ^' [; m. l0 L L1 C# O, [
& C% {! D' e6 J keep-out layer层:分割层 : 控制板子大小,形状
r; G0 V& p: {4 M( `" a# ^0 s0 T7 V* ^6 n4 u
. ?% I1 B) Z5 y5 {7 } k
封装(Footprint):元器件的尺寸大小,包括外形尺寸,高度,引脚尺寸引脚间距,有实际的电气连接,在PCB中的器件都是封装的
8 O2 q$ P8 h( X! {$ z% K7 y
2 k! X7 I! u: n% {6 q; `6 O! o& d4 b$ L! ]
) \' C, d4 d" D, k3 z4 a+ s8 C
8 o! W( q. j- b" ?
7 E. N* @" H3 A0 I. e绘图单位:
9 V# @' V" S% ]9 E+ y
8 u& I9 N+ p6 _" ]9 N6 q
9 S. Y2 c% D9 x
- i0 ~& k+ u! Z3 V' A6 S. I, W
" N! l, X# e O' P; Y
- }0 V6 V/ f9 j8 }0 k |
|